en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Máy SAKI 3Si-LS3EX xử lý các định dạng PCB lên đến 510 × 510 mm ở cấu hình một làn như đã được ghi trong tài liệu. Đối với hoạt động hai làn, phạm vi kích thước bo mạch được công bố sẽ giảm xuống còn từ 50 × 60 mm đến 320 × 510 mm. Điều này làm cho việc lựa chọn cách bố trí làn trở thành một yếu tố quan trọng khi lựa chọn máy phù hợp với các loại bo mạch khác nhau trong dây chuyền sản xuất.
Máy LS3EX đo diện tích, chiều cao và thể tích của lớp kem hàn. Chức năng kiểm tra của nó cũng bao gồm kiểm tra hiện tượng nối tắt, các vết lồi lõm trên kem hàn và độ phẳng của BGA. Các phép đo này giúp phân biệt các loại biến thể in khác nhau và cung cấp thông tin định lượng để xem xét quy trình trước khi lắp ráp linh kiện.
SAKI cung cấp các tùy chọn độ phân giải quang học 8 μm và 15 μm cho mẫu máy này. Kích thước thân máy chính xấp xỉ 1.040 × 1.480 × 1.500 mm, và trọng lượng công bố khoảng 900 kg. Khoảng cách tiêu chuẩn giữa bo mạch và bảng mạch là 40 mm phía trên và 60 mm phía dưới; hoạt động hai làn sẽ thay đổi khoảng cách phía dưới thành 50 mm.
Hệ thống có thể được kết nối với các thiết bị SMT khác khi có sẵn các giao diện và phần mềm tương thích. Đối với các cài đặt yêu cầu phản hồi từ máy in hoặc trao đổi dữ liệu quy trình, hãy xác nhận các tùy chọn giao tiếp trên chính thiết bị chứ không nên cho rằng mọi giao diện đều được bao gồm theo tiêu chuẩn.
Thông số kỹ thuật hệ thống SPI 3D SAKI 3Si-LS3EX
| Mục | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Thương hiệu | GIẢI PHÓNG |
| Người mẫu | 3Si-LS3EX |
| Giai đoạn kiểm tra | In bằng keo hàn |
| Phương pháp kiểm tra | Đo lường kem hàn 3D |
| Độ phân giải quang học | 8μm / 15μm |
| Kích thước PCB, một làn | 50 × 60 đến 510 × 510 mm |
| Kích thước PCB, Hai làn | 50 × 60 đến 320 × 510 mm |
| Kích thước thân chính | Xấp xỉ 1.040 × 1.480 × 1.500 mm |
| Cân nặng | Xấp xỉ 900 kg |
| Giải phóng PCB | Lề trên 40 mm; lề dưới 60 mm (tiêu chuẩn) / 50 mm (hai làn). |
| Nguồn điện | Điện áp một pha 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
| Các hạng mục kiểm tra | Diện tích, chiều cao và thể tích của lớp keo hàn; hiện tượng nối cầu; các gờ keo hàn; độ phẳng của BGA |
Lưu ý cấu hình:Trước khi hoàn tất việc niêm yết, hãy kiểm tra đầu quang học, chế độ làn, các tiện ích và giao diện truyền thông đã được lắp đặt cho máy được cung cấp.
