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A SAKI 3Si-LS3EX processa formatos de PCB de até 510 × 510 mm em sua configuração de pista única documentada. Para operação em pista dupla, a faixa de placas publicada é reduzida para 50 × 60 mm a 320 × 510 mm. Isso torna o arranjo de pistas selecionado um fator importante ao adequar a máquina à variedade de placas em uma linha de produção.
O LS3EX mede a área, a altura e o volume da pasta de solda. Suas funções de inspeção também incluem verificações de pontes, saliências na pasta de solda e coplanaridade do BGA. Essas medições ajudam a distinguir diferentes tipos de variação de impressão e fornecem informações quantitativas para a revisão do processo antes da montagem dos componentes.
A SAKI lista opções de resolução óptica de 8 μm e 15 μm para este modelo. O corpo principal mede aproximadamente 1.040 × 1.480 × 1.500 mm e o peso divulgado é de cerca de 900 kg. O espaçamento padrão da placa de circuito impresso é de 40 mm acima e 60 mm abaixo da placa; a operação em duas vias altera o espaçamento inferior para 50 mm.
O sistema pode ser conectado a outros equipamentos SMT quando interfaces e softwares compatíveis estiverem disponíveis. Para instalações que exigem feedback da impressora ou troca de dados de processo, confirme as opções de comunicação na unidade específica, em vez de presumir que todas as interfaces estejam incluídas como padrão.
Especificações do sistema SAKI 3Si-LS3EX 3D SPI
| Item | Especificação |
|---|---|
| Marca | LIBERAR |
| Modelo | 3Si-LS3EX |
| Fase de Inspeção | Impressão de pasta de solda |
| Método de inspeção | Medição de pasta de solda 3D |
| Resolução óptica | 8 μm / 15 μm |
| Tamanho da placa de circuito impresso (PCB), faixa única | 50 × 60 a 510 × 510 mm |
| Tamanho da placa de circuito impresso, duas pistas | 50 × 60 a 320 × 510 mm |
| Dimensões do corpo principal | Aproximadamente 1.040 × 1.480 × 1.500 mm |
| Peso | Aproximadamente 900 kg |
| Liberação de PCB | Superior 40 mm; inferior 60 mm padrão / 50 mm faixa dupla |
| Fonte de energia | Monofásico 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
| Itens de inspeção | Área, altura e volume da pasta; pontes; pontas da pasta de solda; coplanaridade BGA |
Nota de configuração:Verifique a cabeça óptica instalada, o modo de pista, os utilitários e as interfaces de comunicação da máquina fornecida antes de finalizar a sua listagem.
