en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Avant d'attribuer des spécifications techniques détaillées, il convient de vérifier la désignation du modèle BF-3Si-L2 sur l'étiquette de la machine. Son appellation produit indique qu'il s'agit d'un système d'inspection de pâte à braser 3D, un type d'équipement utilisé pour mesurer les dépôts imprimés avant le placement des composants.
L'inspection tridimensionnelle de la pâte (SPI) évalue sa géométrie grâce à des mesures telles que la surface, la hauteur et le volume. Ces résultats fournissent des données de procédé permettant de distinguer un dépôt irrégulier d'un dépôt de volume insuffisant ou excessif. Selon le système d'inspection et les critères programmés, les pontages et les formes de pâte irrégulières peuvent également être évalués.
Pour un ingénieur de production, la distinction utile entre le contrôle par empreinte (SPI) et l'inspection optique automatisée (AOI) après placement réside dans l'étape d'inspection : le SPI vérifie la pâte d'impression avant le montage des composants. Cela permet d'identifier plus tôt les problèmes liés à l'impression dans le processus d'assemblage.
La résolution optique exacte du BF-3Si-L2, les dimensions des cartes compatibles, la configuration des voies et les interfaces logicielles n'ont pas été confirmées. Les spécifications SAKI pour d'autres modèles 3Si ne doivent pas être utilisées pour ce modèle sans confirmation. Si un retour d'information de l'imprimante ou un échange de données au niveau des lignes est nécessaire, vérifiez les interfaces de communication installées et les logiciels compatibles.
Spécifications de la machine SPI 3D SAKI BF-3Si-L2
| Article | Spécification |
|---|---|
| Marque | LIBÉRER |
| Modèle | BF-3Si-L2 |
| Étape d'inspection | Impression de pâte à braser |
| Méthode d'inspection | Mesure de la pâte à braser 3D |
| Éléments de mesure | Surface, hauteur et volume de la pâte |
| Contrôles supplémentaires | Vérifier les fonctions d'inspection installées |
| Résolution optique | Confirmer le modèle exact |
| Gamme de tailles de PCB | Vérifier la fiche technique originale |
| Configuration des voies | Vérifier la documentation de la machine |
| Communication avec l'imprimante | Vérifier l'interface et le logiciel disponibles |
| Besoins en énergie | Consultez la plaque signalétique de la machine. |
Note de configuration :Veuillez vérifier la désignation complète du modèle et la documentation technique originale avant de publier des spécifications numériques ou de revendiquer la compatibilité avec une imprimante particulière.
