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BF-3Si-L2 모델명은 상세 기술 사양을 지정하기 전에 장비 라벨과 대조하여 확인해야 합니다. 제공된 제품명은 해당 장비가 3D 솔더 페이스트 검사 시스템임을 나타내며, 이는 부품 배치 전에 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 측정하는 데 사용되는 장비 유형입니다.
3차원 SPI는 면적, 높이, 부피 등의 측정값을 통해 페이스트의 형상을 평가합니다. 이러한 결과는 불균일한 침전물과 부피가 부족하거나 과도한 침전물을 구분하는 데 도움이 되는 공정 데이터를 제공합니다. 검사 시스템과 프로그래밍된 기준에 따라 브리징 현상 및 불규칙한 페이스트 형상 또한 평가할 수 있습니다.
생산 엔지니어에게 SPI와 후처리 AOI의 유용한 차이점은 검사 단계에 있습니다. SPI는 부품이 장착되기 전에 인쇄된 페이스트를 검사합니다. 이를 통해 인쇄 관련 문제를 조립 공정 초기에 조사할 수 있습니다.
BF-3Si-L2의 정확한 광학 해상도, 지원 보드 크기, 레인 구성 및 소프트웨어 인터페이스는 아직 확정되지 않았습니다. SAKI의 다른 3Si 모델 사양을 확인 없이 이 모델에 적용해서는 안 됩니다. 프린터 피드백 또는 라인 레벨 데이터 교환이 필요한 경우, 설치된 통신 인터페이스와 호환 소프트웨어를 확인하십시오.
SAKI BF-3Si-L2 3D SPI 기계 사양
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | BF-3Si-L2 |
| 검사 단계 | 솔더 페이스트 인쇄 |
| 검사 방법 | 3D 솔더 페이스트 측정 |
| 측정 항목 | 붙여넣을 영역, 높이 및 부피 |
| 추가 확인 | 설치된 검사 기능을 확인합니다. |
| 광학 분해능 | 정확한 모델을 확인하세요 |
| PCB 크기 범위 | 원본 사양서를 확인하십시오. |
| 차선 구성 | 기계 설명서를 확인하십시오. |
| 프린터 통신 | 사용 가능한 인터페이스 및 소프트웨어를 확인하십시오. |
| 전력 요구 사항 | 기계 명판을 참조하십시오. |
설정 참고 사항:수치 사양을 게시하거나 특정 프린터와의 호환성을 주장하기 전에 전체 모델명과 원본 기술 문서를 확인하십시오.
