en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
ควรตรวจสอบรุ่น BF-3Si-L2 กับฉลากเครื่องก่อนกำหนดรายละเอียดทางเทคนิค ชื่อผลิตภัณฑ์ที่ระบุไว้คือระบบตรวจสอบวางบัดกรีแบบ 3 มิติ ซึ่งเป็นอุปกรณ์ประเภทหนึ่งที่ใช้ในการวัดปริมาณการวางบัดกรีก่อนการติดตั้งชิ้นส่วน
ระบบ SPI สามมิติประเมินรูปทรงของเนื้อปูนโดยการวัดค่าต่างๆ เช่น พื้นที่ ความสูง และปริมาตร ผลลัพธ์เหล่านี้ให้ข้อมูลกระบวนการที่สามารถช่วยแยกแยะความแตกต่างระหว่างเนื้อปูนที่ไม่สม่ำเสมอ กับเนื้อปูนที่มีปริมาตรน้อยเกินไปหรือมากเกินไป นอกจากนี้ ขึ้นอยู่กับระบบตรวจสอบและเกณฑ์ที่ตั้งโปรแกรมไว้ ยังสามารถประเมินการเชื่อมต่อกันของเนื้อปูนและรูปทรงที่ไม่สม่ำเสมอได้อีกด้วย
สำหรับวิศวกรฝ่ายผลิต ความแตกต่างที่มีประโยชน์ระหว่าง SPI และ AOI หลังการติดตั้ง คือขั้นตอนการตรวจสอบ: SPI ตรวจสอบเนื้อวัสดุที่พิมพ์ก่อนที่จะติดตั้งชิ้นส่วน ซึ่งช่วยให้สามารถตรวจสอบปัญหาที่เกี่ยวข้องกับการพิมพ์ได้ตั้งแต่เนิ่นๆ ในกระบวนการประกอบ
ความละเอียดเชิงแสงที่แน่นอนของ BF-3Si-L2 ขนาดบอร์ดที่รองรับ การจัดเรียงเลน และอินเทอร์เฟซซอฟต์แวร์ยังไม่ได้รับการยืนยัน ข้อมูลจำเพาะของ SAKI สำหรับรุ่น 3Si อื่นๆ ไม่ควรนำมาใช้แทนรุ่นนี้โดยไม่ได้รับการยืนยัน หากต้องการข้อมูลป้อนกลับจากเครื่องพิมพ์หรือการแลกเปลี่ยนข้อมูลระดับบรรทัด โปรดตรวจสอบอินเทอร์เฟซการสื่อสารที่ติดตั้งและซอฟต์แวร์ที่เข้ากันได้
ข้อมูลจำเพาะของเครื่อง 3D SPI SAKI BF-3Si-L2
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ยี่ห้อ | ปล่อย |
| แบบอย่าง | บีเอฟ-3ซี-แอล2 |
| ขั้นตอนการตรวจสอบ | การพิมพ์วางบัดกรี |
| วิธีการตรวจสอบ | การวัดเนื้อบัดกรีแบบ 3 มิติ |
| รายการวัด | พื้นที่วาง ความสูง และปริมาตร |
| การตรวจสอบเพิ่มเติม | ยืนยันการติดตั้งฟังก์ชันการตรวจสอบ |
| ความละเอียดเชิงแสง | ยืนยันรุ่นที่แน่นอน |
| ช่วงขนาด PCB | ตรวจสอบเอกสารข้อมูลจำเพาะฉบับเดิม |
| การกำหนดค่าเลน | ตรวจสอบเอกสารประกอบเครื่องจักร |
| การสื่อสารเครื่องพิมพ์ | ตรวจสอบอินเทอร์เฟซและซอฟต์แวร์ที่ใช้งานได้ |
| ข้อกำหนดด้านพลังงาน | โปรดดูที่ป้ายชื่อเครื่อง |
หมายเหตุเกี่ยวกับการตั้งค่า:โปรดตรวจสอบชื่อรุ่นที่สมบูรณ์และเอกสารทางเทคนิคต้นฉบับก่อนที่จะเผยแพร่ข้อมูลจำเพาะเชิงตัวเลขหรืออ้างว่าสามารถใช้งานร่วมกับเครื่องพิมพ์ใดเครื่องพิมพ์หนึ่งได้
