en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
เครื่องตรวจสอบการวางวางบัดกรีแบบ 3 มิติ (SPI) รุ่น SAKI 3Si-MS2 เป็นเครื่องแบบเลนเดียวสำหรับสายการผลิต SMT โดยจะตรวจสอบการวางวางบัดกรีบนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) หลังจากการพิมพ์ โดยใช้เทคโนโลยีการวัดแบบ 3 มิติเพื่อประเมินการวางวางบัดกรีและระบุข้อบกพร่องในการพิมพ์
เครื่อง 3Si-MS2 รองรับความละเอียดเชิงแสงที่ 7 μm, 12 μm และ 18 μm ขึ้นอยู่กับหัววัดแสงที่เลือกใช้ ระบบการวัดแบบ 3 มิติให้ข้อมูลสำหรับการประเมินการวางวางของบัดกรี รวมถึงการวัดที่เกี่ยวข้องกับความสูง ผลการตรวจสอบสามารถช่วยระบุปัญหาการพิมพ์และประเมินการกระจายตัวของบัดกรีบนแผ่น PCB ได้
ระบบนี้ใช้ในขั้นตอนการพิมพ์วางบัดกรีของการประกอบ SMT ก่อนการวางชิ้นส่วน ซึ่งช่วยให้สามารถตรวจสอบผลลัพธ์การพิมพ์ได้ก่อนที่ PCB จะเข้าสู่กระบวนการผลิตถัดไป
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ SAKI 3Si-MS2
| ข้อมูลจำเพาะ | รายละเอียด |
|---|---|
| ผู้ผลิต | บริษัท ซากิ คอร์ปอเรชั่น |
| แบบอย่าง | 3Si-MS2 |
| ประเภทอุปกรณ์ | เครื่องตรวจสอบวางบัดกรี 3 มิติ |
| สายการผลิต | เลนเดียว |
| ความละเอียดเชิงแสง | 7μm / 12μm / 18μm |
| ช่วงการวัดความสูงของวางบัดกรี | 500 ไมโครเมตร |
| ขนาดเครื่องจักร (กว้าง × ลึก × สูง) | 850 × 1,430 × 1,500 มม. |
| น้ำหนักเครื่อง | ประมาณ 850 กิโลกรัม |
| แหล่งจ่ายไฟ | เฟสเดียว 200–240 V ±10%, 50/60 Hz |
| ระบบจ่ายอากาศ | 0.5 MPa, 5 ลิตร/นาที (ANR) |
| ขนาดแผงวงจรพิมพ์ | ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าหัวออปติคอล |
ความเข้ากันได้ของขนาด PCB
ตามข้อกำหนดของ SAKI สำหรับซีรี่ส์ 3Si ขนาด PCB ที่รองรับสำหรับ 3Si-MS2 จะแตกต่างกันไปตามหัวอ่านออปติคอลที่เลือกใช้:
หัวออปติคอล 7 ไมโครเมตร: 50 × 60 มม. ถึง 330 × 330 มม.
หัวออปติคอลขนาด 12 μm หรือ 18 μm: 50 × 60 มม. ถึง 500 × 510 มม.
ตรวจสอบให้แน่ใจว่าได้ติดตั้งหัวอ่านออปติคอลและกำหนดค่าเครื่องจักรเรียบร้อยแล้ว ก่อนที่จะตรวจสอบความเข้ากันได้กับข้อกำหนดการผลิต PCB ของคุณ
ติดต่อเราเพื่อสอบถามราคาและสินค้าพร้อมจำหน่าย
กำลังมองหาเครื่อง SAKI 3Si-MS2 3D SPI อยู่ใช่ไหม? ติดต่อเราเพื่อสอบถามเกี่ยวกับสินค้าที่มีจำหน่ายในปัจจุบัน สภาพเครื่อง การกำหนดค่า และราคา เรายังสามารถช่วยคุณตรวจสอบข้อกำหนดทางเทคนิคที่มีอยู่และพิจารณาว่าอุปกรณ์ดังกล่าวตรงกับความต้องการในการผลิต SMT ของคุณหรือไม่
