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Para montagens complexas de placas de circuito impresso (PCBs), as imagens de raios X podem revelar estruturas internas ocultas sob os encapsulamentos ou dentro das conexões soldadas. O modelo BF-3AXiM200 é identificado no título do produto como uma máquina de raios X 3D para montagem em superfície (SMT), mas as especificações exatas da fonte, do detector e do sistema de movimento precisam ser verificadas antes que suas capacidades possam ser comparadas com outros modelos.
Ao avaliar um sistema de raios X 3D, diferencie a projeção 2D convencional da tomografia computadorizada (TC). A TC utiliza múltiplas projeções para reconstruir estruturas internas, e os resultados dependem da configuração da varredura, do posicionamento da amostra, da resolução da imagem e das condições de inspeção. Esses modos devem ser avaliados separadamente ao estimar o tempo de inspeção ou ao decidir quais defeitos podem ser avaliados.
Para o BF-3AXiM200, confirme a classificação da fonte de raios X, a resolução do detector, as dimensões da placa de circuito impresso (PCB) suportadas, o curso da plataforma de amostra e quaisquer opções de rotação ou tomografia computadorizada (TC). O planejamento da instalação também deve levar em consideração a área ocupada pelo equipamento, a alimentação elétrica e os requisitos de segurança radiológica especificados pelo fabricante.
Especificações do equipamento de inspeção por raios X 3D SAKI BF-3AXiM200
| Item | Especificação |
|---|---|
| Marca | LIBERAR |
| Modelo | BF-3AXiM200 |
| Método de inspeção | Inspeção por raios X em 3D, conforme indicado no título do produto fornecido. |
| Classificação da fonte de raios X | Confirme o modelo exato. |
| Resolução do detector | Confirme o modelo exato. |
| Capacidade de TC | Confirme a configuração instalada. |
| Viagem de demonstração | Confirme a ficha técnica original. |
| Tamanho máximo da placa de circuito impresso (PCB) | Confirme a ficha técnica original. |
| Dimensões do equipamento | Confirme a documentação da máquina. |
| Requisitos de segurança radiológica | Consulte a documentação do fabricante. |
| Requisitos de energia | Consulte a placa de identificação da máquina. |
Nota de configuração:Não transfira as classificações de fonte ou os valores de resolução do SAKI 3Xi-M200 (nomeado separadamente) sem confirmação por escrito de que se aplicam ao BF-3AXiM200.
