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Pour les assemblages de circuits imprimés complexes, l'imagerie par rayons X permet de révéler les structures internes dissimulées sous les boîtiers ou au sein des connexions soudées. Le BF-3AXiM200 est présenté dans sa fiche produit comme un appareil de radiographie 3D pour composants CMS, mais les spécifications exactes de sa source, de son détecteur et de son système de déplacement doivent être vérifiées avant de pouvoir comparer ses performances à celles d'autres modèles.
Lors de l'évaluation d'un système de radiographie 3D, il convient de distinguer l'imagerie par projection 2D classique de l'imagerie tomodensitométrique (TDM). La TDM utilise plusieurs incidences pour reconstruire les structures internes, mais les résultats dépendent de la configuration de l'examen, du positionnement de l'échantillon, de la résolution de l'image et des conditions d'inspection. Ces deux modes d'acquisition doivent être évalués séparément pour estimer le temps d'inspection ou déterminer les défauts à examiner.
Pour le BF-3AXiM200, vérifiez la puissance de la source de rayons X, la résolution du détecteur, les dimensions de circuit imprimé compatibles, la course du porte-échantillon et les options de rotation ou de tomographie. La planification de l'installation doit également tenir compte de l'encombrement au sol, de l'alimentation électrique et des exigences de radioprotection spécifiées par le fabricant.
Spécifications de l'équipement d'inspection par rayons X 3D SAKI BF-3AXiM200
| Article | Spécification |
|---|---|
| Marque | LIBÉRER |
| Modèle | BF-3AXiM200 |
| Méthode d'inspection | Inspection par rayons X 3D, comme indiqué dans le titre du produit fourni |
| Évaluation de la source de rayons X | Confirmer le modèle exact |
| Résolution du détecteur | Confirmer le modèle exact |
| Capacité de tomodensitométrie | Confirmer la configuration installée |
| Voyage d'échantillonnage | Vérifier la fiche technique originale |
| Taille maximale du circuit imprimé | Vérifier la fiche technique originale |
| Dimensions de l'équipement | Vérifier la documentation de la machine |
| Exigences en matière de radioprotection | Consultez la documentation du fabricant |
| Besoins en énergie | Consultez la plaque signalétique de la machine. |
Note de configuration :Ne transférez pas les caractéristiques de la source ou les chiffres de résolution du SAKI 3Xi-M200 (nommé séparément) sans confirmation écrite qu'ils s'appliquent au BF-3AXiM200.
