Macchina per ispezione a raggi X 3D SAKI BF-3AXiM200

Per gli assemblaggi di PCB complessi, le immagini a raggi X possono rivelare strutture interne nascoste sotto i componenti o all'interno delle saldature. Il BF-3AXiM200 è identificato nel titolo del prodotto fornito come una macchina a raggi X 3D SMT, ma le sue specifiche esatte relative a sorgente, rilevatore e sistema di movimentazione devono essere verificate prima di poter confrontare le sue capacità con quelle di altri modelli.

Quando si valuta un sistema a raggi X 3D, è importante distinguere tra la normale proiezione 2D e la tomografia computerizzata (TC). La TC utilizza diverse proiezioni per ricostruire le strutture interne, mentre i risultati dipendono dalla configurazione della scansione, dal posizionamento del campione, dalla risoluzione dell'immagine e dalle condizioni di ispezione. Queste modalità devono essere valutate separatamente quando si stima il tempo di ispezione o si decide quali difetti possono essere esaminati.

Per il BF-3AXiM200, verificare la potenza nominale della sorgente di raggi X, la risoluzione del rivelatore, le dimensioni del PCB supportate, la corsa del campione e le eventuali opzioni di rotazione o CT. La pianificazione dell'installazione deve inoltre tenere conto dell'ingombro dell'apparecchiatura, dell'alimentazione elettrica e dei requisiti di radioprotezione specificati dal produttore.

Specifiche dell'apparecchiatura di ispezione a raggi X 3D SAKI BF-3AXiM200

Nota di configurazione:Non trasferire i valori di potenza o di risoluzione della sorgente dal modello SAKI 3Xi-M200, denominato separatamente, senza conferma scritta della loro applicabilità al modello BF-3AXiM200.