Đối với các cụm PCB phức tạp, hình ảnh X-ray có thể tiết lộ các cấu trúc bên trong bị che khuất bên dưới các gói linh kiện hoặc bên trong các mối hàn. Máy BF-3AXiM200 được ghi trong tiêu đề sản phẩm là máy chụp X-ray 3D SMT, nhưng các thông số kỹ thuật chính xác về nguồn sáng, đầu dò và hệ thống chuyển động cần được xác minh trước khi có thể so sánh khả năng của nó với các mẫu khác.
Khi đánh giá hệ thống chụp X-quang 3D, cần phân biệt giữa hình ảnh chiếu 2D thông thường và hình ảnh CT. Chụp CT sử dụng nhiều góc nhìn để tái tạo cấu trúc bên trong, trong khi kết quả phụ thuộc vào cấu hình quét, vị trí mẫu, độ phân giải hình ảnh và điều kiện kiểm tra. Cần đánh giá riêng các chế độ này khi ước tính thời gian kiểm tra hoặc quyết định những khuyết tật nào có thể được đánh giá.
Đối với BF-3AXiM200, hãy xác nhận công suất nguồn tia X, độ phân giải đầu dò, kích thước PCB được hỗ trợ, hành trình bàn đặt mẫu và bất kỳ tùy chọn xoay hoặc CT nào. Kế hoạch lắp đặt cũng cần tính đến diện tích chiếm dụng của thiết bị, nguồn điện và các yêu cầu an toàn bức xạ do nhà sản xuất quy định.
Thông số kỹ thuật thiết bị kiểm tra tia X 3D SAKI BF-3AXiM200
| Mục | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Thương hiệu | GIẢI PHÓNG |
| Người mẫu | BF-3AXiM200 |
| Phương pháp kiểm tra | Kiểm tra X-quang 3D, như đã nêu trong tiêu đề sản phẩm được cung cấp. |
| Đánh giá nguồn tia X | Xác nhận chính xác mẫu máy |
| Độ phân giải đầu dò | Xác nhận chính xác mẫu máy |
| Khả năng CT | Xác nhận cấu hình đã cài đặt |
| Di chuyển giai đoạn mẫu | Xác nhận bảng thông số kỹ thuật gốc. |
| Kích thước PCB tối đa | Xác nhận bảng thông số kỹ thuật gốc. |
| Kích thước thiết bị | Xác nhận tài liệu máy móc |
| Yêu cầu về an toàn bức xạ | Vui lòng tham khảo tài liệu của nhà sản xuất. |
| Yêu cầu về nguồn điện | Vui lòng tham khảo bảng thông số kỹ thuật của máy. |
Lưu ý cấu hình:Không được chuyển các thông số đánh giá nguồn hoặc độ phân giải từ thiết bị SAKI 3Xi-M200 được đặt tên riêng mà không có xác nhận bằng văn bản rằng chúng áp dụng cho BF-3AXiM200.





