SAKI BF-3AXiM200 3D-Röntgeninspektionsgerät

Bei komplexen Leiterplattenbestückungen können Röntgenbilder interne Strukturen sichtbar machen, die unter Bauteilen oder in Lötverbindungen verborgen sind. Das BF-3AXiM200 wird in der Produktbezeichnung als SMT-3D-Röntgengerät aufgeführt, jedoch müssen die genauen Spezifikationen von Quelle, Detektor und Bewegungssystem überprüft werden, bevor seine Leistungsfähigkeit mit anderen Modellen verglichen werden kann.

Bei der Bewertung eines 3D-Röntgensystems ist zwischen herkömmlicher 2D-Projektionsbildgebung und CT-Bildgebung zu unterscheiden. Die CT nutzt mehrere Ansichten zur Rekonstruktion innerer Strukturen, wobei die Ergebnisse von der Scankonfiguration, der Probenpositionierung, der Bildauflösung und den Prüfbedingungen abhängen. Diese Modi sollten separat bewertet werden, um die Prüfzeit abzuschätzen oder zu entscheiden, welche Defekte beurteilt werden können.

Prüfen Sie für das BF-3AXiM200 die Nennleistung der Röntgenquelle, die Detektorauflösung, die unterstützten Leiterplattenabmessungen, den Verfahrweg des Probentisches sowie etwaige Rotations- oder CT-Optionen. Bei der Installationsplanung sollten Sie außerdem den Platzbedarf des Geräts, die Stromversorgung und die vom Hersteller vorgegebenen Strahlenschutzbestimmungen berücksichtigen.

SAKI BF-3AXiM200 3D-Röntgeninspektionsgerät – Spezifikationen

Konfigurationshinweis:Die Quellkennwerte oder Auflösungsangaben des separat benannten SAKI 3Xi-M200 dürfen nicht ohne schriftliche Bestätigung, dass sie auch für den BF-3AXiM200 gelten, übertragen werden.