en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
สำหรับชิ้นส่วนประกอบ PCB ที่ซับซ้อน ภาพเอ็กซ์เรย์สามารถเผยให้เห็นโครงสร้างภายในที่ซ่อนอยู่ใต้บรรจุภัณฑ์หรือภายในจุดเชื่อมต่อด้วยการบัดกรีได้ เครื่อง BF-3AXiM200 ระบุในชื่อผลิตภัณฑ์ว่าเป็นเครื่องเอ็กซ์เรย์ 3 มิติ SMT แต่จำเป็นต้องตรวจสอบข้อมูลจำเพาะของแหล่งกำเนิดแสง ตัวตรวจจับ และระบบการเคลื่อนที่อย่างละเอียดก่อนที่จะสามารถเปรียบเทียบความสามารถกับรุ่นอื่นๆ ได้
ในการประเมินระบบเอกซเรย์ 3 มิติ ควรแยกแยะความแตกต่างระหว่างการสร้างภาพแบบ 2 มิติธรรมดาและการสร้างภาพแบบ CT CT ใช้มุมมองหลายมุมในการสร้างโครงสร้างภายในขึ้นมาใหม่ โดยผลลัพธ์จะขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าการสแกน ตำแหน่งของตัวอย่าง ความละเอียดของภาพ และสภาวะการตรวจสอบ ควรประเมินโหมดเหล่านี้แยกกันเมื่อประเมินเวลาในการตรวจสอบหรือตัดสินใจว่าสามารถประเมินข้อบกพร่องใดได้บ้าง
สำหรับเครื่อง BF-3AXiM200 โปรดตรวจสอบพิกัดแหล่งกำเนิดรังสีเอ็กซ์ ความละเอียดของตัวตรวจจับ ขนาดแผงวงจรพิมพ์ที่รองรับ ระยะการเคลื่อนที่ของแท่นวางตัวอย่าง และตัวเลือกการหมุนหรือ CT ต่างๆ การวางแผนการติดตั้งควรคำนึงถึงพื้นที่ติดตั้ง อุปกรณ์จ่ายไฟ และข้อกำหนดด้านความปลอดภัยจากรังสีที่ผู้ผลิตกำหนดด้วย
ข้อมูลจำเพาะของอุปกรณ์ตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ 3 มิติ SAKI BF-3AXiM200
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ยี่ห้อ | ปล่อย |
| แบบอย่าง | บีเอฟ-3AXiM200 |
| วิธีการตรวจสอบ | การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ 3 มิติ ตามที่ระบุไว้ในชื่อผลิตภัณฑ์ที่จัดส่ง |
| การจัดอันดับแหล่งกำเนิดรังสีเอ็กซ์ | ยืนยันรุ่นที่แน่นอน |
| ความละเอียดของตัวตรวจจับ | ยืนยันรุ่นที่แน่นอน |
| ความสามารถในการตรวจ CT | ตรวจสอบการตั้งค่าที่ติดตั้งแล้ว |
| การเดินทางในขั้นตอนการผลิตตัวอย่าง | ตรวจสอบเอกสารข้อมูลจำเพาะฉบับเดิม |
| ขนาด PCB สูงสุด | ตรวจสอบเอกสารข้อมูลจำเพาะฉบับเดิม |
| ขนาดของอุปกรณ์ | ตรวจสอบเอกสารประกอบเครื่องจักร |
| ข้อกำหนดด้านความปลอดภัยจากรังสี | โปรดดูเอกสารประกอบจากผู้ผลิต |
| ข้อกำหนดด้านพลังงาน | โปรดดูที่ป้ายชื่อเครื่อง |
หมายเหตุเกี่ยวกับการตั้งค่า:ห้ามถ่ายโอนค่าเรตติ้งแหล่งกำเนิดเสียงหรือตัวเลขความละเอียดจาก SAKI 3Xi-M200 ที่ระบุชื่อแยกต่างหาก โดยไม่ได้รับการยืนยันเป็นลายลักษณ์อักษรว่าข้อมูลเหล่านั้นใช้ได้กับ BF-3AXiM200
