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복잡한 PCB 어셈블리의 경우, X선 이미지를 통해 패키지 아래 또는 납땜 연결부 내부에 숨겨진 내부 구조를 확인할 수 있습니다. 제공된 제품명에는 BF-3AXiM200이 SMT 3D X선 장비로 명시되어 있지만, 다른 모델과의 성능 비교를 위해서는 정확한 광원, 검출기 및 모션 시스템 사양을 확인해야 합니다.
3D X선 시스템을 평가할 때는 일반적인 2D 투영 영상과 CT 영상을 구분해야 합니다. CT는 여러 각도에서 촬영한 영상을 이용하여 내부 구조를 재구성하는데, 결과는 스캔 구성, 시료 위치, 영상 해상도 및 검사 조건에 따라 달라집니다. 따라서 검사 시간을 예측하거나 어떤 결함을 검사할 수 있는지 결정할 때는 이러한 두 가지 모드를 각각 별도로 평가해야 합니다.
BF-3AXiM200의 경우, X선 소스 정격, 검출기 해상도, 지원되는 PCB 크기, 샘플 스테이지 이동 거리 및 회전 또는 CT 옵션을 확인하십시오. 설치 계획에는 장비 설치 공간, 전원 공급 장치 및 제조업체에서 지정한 방사선 안전 요구 사항도 고려해야 합니다.
SAKI BF-3AXiM200 3D X선 검사 장비 사양
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | BF-3AXiM200 |
| 검사 방법 | 제공된 제품 제목에 명시된 바와 같이 3D X선 검사 |
| X선 발생 장치 등급 | 정확한 모델을 확인하세요 |
| 검출기 해상도 | 정확한 모델을 확인하세요 |
| CT 기능 | 설치된 구성을 확인하십시오. |
| 샘플 단계 이동 | 원본 사양서를 확인하십시오. |
| 최대 PCB 크기 | 원본 사양서를 확인하십시오. |
| 장비 크기 | 기계 설명서를 확인하십시오. |
| 방사선 안전 요구사항 | 제조업체 문서를 참조하십시오. |
| 전력 요구 사항 | 기계 명판을 참조하십시오. |
설정 참고 사항:별도로 명명된 SAKI 3Xi-M200의 소스 등급 또는 해상도 수치를 BF-3AXiM200에 적용한다는 서면 확인 없이 그대로 사용하지 마십시오.
