en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Bagi pemasangan PCB yang kompleks, imej sinar-X boleh mendedahkan struktur dalaman yang tersembunyi di bawah pakej atau dalam sambungan yang dipateri. BF-3AXiM200 dikenal pasti dalam tajuk produk yang dibekalkan sebagai mesin sinar-X 3D SMT, tetapi spesifikasi sumber, pengesan dan sistem gerakannya yang tepat perlu disahkan sebelum keupayaannya dapat dibandingkan dengan model lain.
Semasa menilai sistem sinar-X 3D, bezakan pengimejan unjuran 2D biasa daripada pengimejan CT. CT menggunakan pelbagai pandangan untuk membina semula struktur dalaman, manakala hasilnya bergantung pada konfigurasi imbasan, kedudukan sampel, resolusi imej dan keadaan pemeriksaan. Mod ini harus dinilai secara berasingan semasa menganggarkan masa pemeriksaan atau menentukan kecacatan yang boleh dinilai.
Bagi BF-3AXiM200, sahkan penarafan sumber sinar-X, resolusi pengesan, dimensi PCB yang disokong, perjalanan peringkat sampel dan sebarang pilihan putaran atau CT. Perancangan pemasangan juga harus mengambil kira jejak peralatan, bekalan elektrik dan keperluan keselamatan sinaran yang ditentukan oleh pengilang.
Spesifikasi Peralatan Pemeriksaan Sinar-X 3D SAKI BF-3AXiM200
| item | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenama | PELEPASAN |
| Model | BF-3AXiM200 |
| Kaedah Pemeriksaan | Pemeriksaan sinar-X 3D, seperti yang dinyatakan dalam tajuk produk yang dibekalkan |
| Penilaian Sumber Sinar-X | Sahkan model yang tepat |
| Resolusi Pengesan | Sahkan model yang tepat |
| Keupayaan CT | Sahkan konfigurasi yang dipasang |
| Perjalanan Peringkat Sampel | Sahkan helaian spesifikasi asal |
| Saiz PCB Maksimum | Sahkan helaian spesifikasi asal |
| Dimensi Peralatan | Sahkan dokumentasi mesin |
| Keperluan Keselamatan Sinaran | Rujuk dokumentasi pengilang |
| Keperluan Kuasa | Rujuk papan nama mesin |
Nota konfigurasi:Jangan pindahkan penarafan sumber atau angka resolusi daripada SAKI 3Xi-M200 yang dinamakan secara berasingan tanpa pengesahan bertulis bahawa ia terpakai pada BF-3AXiM200.
