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Der JT Reflow-Ofen KTD-1204-N hat die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
Hohe Produktionskapazität: Die normale Produktionskettengeschwindigkeit kann 160 cm/min erreichen und ist für Hochgeschwindigkeitsproduktionsanforderungen geeignet.
Niedriger Energieverbrauch: Einführung eines neuen Wärmemanagementsystems zur effektiven Kostensenkung
Hohe Temperaturregelgenauigkeit: Starke Temperaturregelfähigkeit, der eingestellte und tatsächliche Temperaturunterschied liegt innerhalb von 1,0 °C; die Temperaturschwankung von Leerlauf bis Volllast liegt innerhalb von 1,5 °C
Schnelle Temperaturanstiegs- und -abfallfähigkeit: Der Temperaturunterschied zwischen benachbarten Temperaturzonen liegt innerhalb von 100 °C, geeignet für Hochgeschwindigkeitsproduktion und hochpräzise PCB-Verpackungsprozesse
Wärmeisolationstechnologie: Verwenden Sie die neueste Wärmeisolationstechnologie und ein neues Ofendesign, um sicherzustellen, dass die Ofenoberflächentemperatur etwa Raumtemperatur + 5 °C beträgt.
Stickstoffkontrolle: Der Stickstoff ist während des gesamten Prozesses quantitativ kontrollierbar und jede Temperaturzone wird unabhängig im geschlossenen Regelkreis geregelt. Der Sauerstoffkonzentrationsbereich kann im Bereich von 50-200 ppm kontrolliert werden.
Kühltechnologie: Optionale doppelseitige Mehrzonenkühlung, maximale effektive Kühllänge 1400 mm, um eine schnelle Abkühlung der Produkte und niedrigste Auslasstemperatur zu gewährleisten
Flussmittelrückgewinnungssystem: Neues zweistufiges Flussmittelrückgewinnungssystem, verbessert die Rückgewinnungseffizienz, reduziert Wartungszeit und -häufigkeit
Zweispurige Geschwindigkeitsänderung: Zweispuriges Design mit zwei Geschwindigkeiten, Energieeinsparung von 65 %, Verbesserung der Produktionseffizienz
Technische Parameter:
Stromversorgung: 380V
Abmessungen: 731317251630
Leistung: 71/74KW
PCB-Höhe: 30 mm oben, 25 mm unten
Dank dieser Funktionen und Spezifikationen eignet sich der Reflow-Ofen KTD-1204-N gut für eine schnelle, hocheffiziente Produktionsumgebung mit niedrigem Energieverbrauch und ist für verschiedene Anforderungen an hochpräzise PCB-Verpackungsprozesse geeignet.
