en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Ang AUTOPIA-TCT ng ASMPT ay isang die bonder. Ang AUTOPIA-TCT ay isang die bonder na ibinigay ng ASMPT, pangunahing ginagamit para sa mga pangkalahatang solusyon sa packaging ng semiconductor. Ang kagamitan ay may mga sumusunod na tampok:
FOV hanggang 2100 sa panahon ng pagsubok, na may kakayahang magbigay ng mga resulta ng pagsubok na may mataas na katumpakan.
11 degrees ng kalayaan, na maaaring mapabuti ang kalidad ng pagkakalibrate.
Lubos na nako-configure ang mga setting, na angkop para sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon.
Madaling lumipat sa pagitan ng mataas na volume o mataas na UPH na mga pagkakasunud-sunod ng produksyon para mapahusay ang kahusayan sa produksyon.
Magbigay ng malawak na hanay ng mga parameter ng proseso na tinukoy ng gumagamit upang matugunan ang magkakaibang mga pangangailangan sa produksyon.
Ang pag-level ng sensor ay lubos na nagpapabuti sa mga resulta ng pagkakalibrate at tinitiyak ang katumpakan ng pagsubok.
Awtomatiko at tumpak na paglo-load/pagbaba ng karga para sa mataas na dami ng produksyon.
Maaaring palawakin para sa online na paggamit upang umangkop sa iba't ibang kapaligiran ng produksyon.
Ang kalinisan ng produksyon ay umabot sa Class 100 upang matiyak ang kalinisan ng kapaligiran ng produksyon.
