en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
AUTOPIA-TCT di ASMPT è un die bonder. AUTOPIA-TCT è un die bonder fornito da ASMPT, utilizzato principalmente per soluzioni complessive di packaging di semiconduttori. L'apparecchiatura ha le seguenti caratteristiche:
FOV fino a 2100 durante i test, in grado di fornire risultati di prova ad alta precisione.
11 gradi di libertà, che possono migliorare la qualità della calibrazione.
Impostazioni altamente configurabili, adatte a diverse esigenze produttive.
Passa facilmente da sequenze di produzione ad alto volume a sequenze di produzione ad alto UPH per migliorare l'efficienza produttiva.
Fornire un'ampia gamma di parametri di processo definiti dall'utente per soddisfare diverse esigenze di produzione.
Il livellamento del sensore migliora notevolmente i risultati della calibrazione e garantisce la precisione del test.
Carico/scarico automatico e preciso per produzioni ad alto volume.
Può essere ampliato per l'uso online, per adattarsi a diversi ambienti di produzione.
La pulizia della produzione raggiunge la Classe 100 per garantire la pulizia dell'ambiente di produzione.
