Fico Molding line AMS-LM

Ang pangunahing function ng AMS-LM machine ng BESI ay upang mahawakan ang malalaking substrate at magbigay ng mataas na produktibidad at mahusay na pagganap at ani. Kakayanin ng makina ang mga substrate na 102 x 280 mm at angkop para sa lahat ng kasalukuyang single-sided at double-sided na pakete.

Mga tampok at epekto

Paghawak ng malalaking substrate: Ang serye ng AMS-LM ay may kakayahang pangasiwaan ang malalaking substrate, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng modernong elektronikong pagmamanupaktura para sa mas malalaking substrate.

Mataas na produktibidad: Sa pamamagitan ng isang mahusay na sistema ng paghubog, ang makina ay maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan sa produksyon at matiyak ang mataas na kalidad na output.

Pagganap at ani: Ang paggamit ng malalaking substrate at mataas na produktibidad na magkasama ay nagsisiguro ng mas mahusay na pagganap at mas mataas na ani

Ang BESI AMS-LM TopFoil chip molding system ay mayroong TopFoil function na nagbibigay-daan sa paggawa ng mga bare chip na produkto nang walang overflow. Ang espesyal na foil ng TopFoil ay ginagabayan sa itaas ng amag upang bumuo ng malambot na unan na pumipigil sa chip na matakpan ng tambalan, na inaalis ang pangangailangan para sa karagdagang hakbang sa paglilinis