BESI의 AMS-LM 기계의 주요 기능은 대형 기판을 처리하고 높은 생산성과 우수한 성능 및 출력을 제공하는 것입니다. 이 기계는 102 x 280mm 기판을 처리할 수 있습니다.
BESI의 AMS-LM 기계의 주요 기능은 대형 기판을 처리하고 높은 생산성과 우수한 성능 및 수율을 제공하는 것입니다. 이 기계는 102 x 280mm의 기판을 처리할 수 있으며 모든 현재 단면 및 양면 패키지에 적합합니다.
특징 및 효과
대형 기판 처리: AMS-LM 시리즈는 대형 기판을 처리할 수 있어 더 큰 기판을 필요로 하는 현대 전자 제조 분야의 요구를 충족합니다.
높은 생산성: 효율적인 성형 시스템을 통해 기계는 생산 효율성을 크게 개선하고 고품질의 출력을 보장할 수 있습니다.
성능 및 수율: 대형 기판과 높은 생산성을 함께 사용하면 더 나은 성능과 더 높은 수율이 보장됩니다.
BESI AMS-LM TopFoil 칩 성형 시스템은 오버플로 없이 베어 칩 제품을 생산할 수 있는 TopFoil 기능을 갖추고 있습니다. TopFoil 특수 포일은 금형 위로 안내되어 칩이 컴파운드로 덮이지 않도록 하는 부드러운 쿠션을 형성하여 추가 세척 단계가 필요 없습니다.
왜 많은 사람들이 GeekValue와 함께 일하기로 선택할까요?
저희 브랜드는 도시 곳곳으로 뻗어 나가고 있으며, 수많은 사람들이 저에게 "GeekValue가 뭐죠?"라고 물었습니다. GeekValue는 단순한 비전에서 비롯되었습니다. 최첨단 기술로 중국의 혁신을 촉진한다는 것입니다. 이는 끊임없는 개선을 추구하는 브랜드 정신으로, 끊임없이 디테일을 추구하고 매 순간 기대를 뛰어넘는 기쁨을 선사합니다. 이러한 집념에 가까운 장인정신과 헌신은 설립자들의 집념일 뿐만 아니라, 저희 브랜드의 본질이자 따뜻함이기도 합니다. 바로 이 지점에서 시작하여 완벽을 창조할 기회를 주시기를 바랍니다. 함께 힘을 모아 다음 "무결점"의 기적을 만들어 갑시다.
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