universal pick at place machine Fuzion

Ang mga detalye para sa Universal Instruments Fuzion Chip Bonder ay ang mga sumusunod:

Katumpakan at Bilis ng Placement:

Katumpakan ng Placement: Ang maximum na katumpakan ay ±10 microns na may <3 microns repeatability.

Bilis ng Placement: Hanggang 30K cph (30,000 wafer kada oras) para sa mga application sa surface mount at hanggang 10K cph (10,000 wafer kada oras) para sa advanced na packaging.

Mga Kakayahan sa Pagproseso at Aplikasyon:

Uri ng Chip: Sinusuportahan ang malawak na hanay ng mga chip, flip chip, at buong hanay ng mga laki ng wafer hanggang 300mm.

Uri ng Substrate: Maaaring ilagay sa anumang substrate kabilang ang film, flex, at malalaking board.

Uri ng Feeder: Available ang malawak na hanay ng mga feeder kabilang ang mga high-speed wafer feeder.

Mga Teknikal na Tampok at Pag-andar:

High Precision Servo Driven Pick Heads: 14 high precision (sub-micron X, Y, Z) servo driven pick head.

Vision Alignment: 100% pre-pick vision at die alignment.

One-step Switching: One-step na wafer to die switching.

High-Speed ​​Processing: Dual wafer platform, hanggang 16K wafer kada oras (flip chip) at 14,400 wafer kada oras (non-flip chip).

Malaking Sukat na Pagproseso: Ang maximum na sukat ng pagproseso ng substrate ay 635mm x 610mm, at ang maximum na laki ng wafer ay 300mm (12 pulgada).

Versatility: Sinusuportahan ang hanggang 52 na uri ng chips, awtomatikong tool changer (nozzle at ejector), saklaw ng laki mula 0.1mm x 0.1mm hanggang 70mm x 70mm.

Ang mga pagtutukoy na ito ay sumasalamin sa mahusay na pagganap ng Universal Fuzion chip mounters sa mga tuntunin ng katumpakan, bilis at kapangyarihan sa pagpoproseso, na angkop para sa iba't ibang uri ng chip at substrate, na may mataas na flexibility at versatility.

Ang mga bentahe ng Universal Instruments Fuzion series chip mounters ay pangunahing kasama ang mga sumusunod na aspeto:

Mataas na katumpakan at mataas na bilis: Ang FuzionSC semiconductor mounters ay may napakataas na katumpakan (± 10 microns) at bilis (hanggang 10K cph), na may kakayahang magproseso ng malalaking lugar na mga substrate sa napakabilis na surface mount production lines, habang nag-mount ng mga bahagi ng anumang uri at hugis. Bilang karagdagan, ang feeder ng FuzionSC ay maaaring umabot sa 16K piraso bawat oras, na higit pang pagpapabuti ng kahusayan sa produksyon.

Malawak na mga kakayahan sa paghawak ng bahagi: Kakayanin ng FuzionSC ang mga bahagi ng iba't ibang laki, kabilang ang mga chips mula 0.1mm x 0.1mm hanggang 70mm x 70mm, na angkop para sa iba't ibang sitwasyon ng aplikasyon. Ang FuzionXC series placement machine ay may hanggang 272 8mm feeder station, na kayang humawak ng iba't ibang produkto nang sabay-sabay, na sumusuporta sa mga bahagi mula 01005 hanggang 150 square millimeters at 25 mm ang taas, kabilang ang mga press-fit na bahagi, connectors, micro BGA, atbp.