유니버셜 픽앤플레이스 머신 퓨전

Universal Instruments Fuzion 칩 본더의 사양은 다음과 같습니다.

배치 정확도 및 속도:

배치 정확도: 최대 정확도는 ±10마이크론이며 반복성은 < 3마이크론입니다.

배치 속도: 표면 실장 애플리케이션의 경우 최대 30K cph(시간당 30,000개 웨이퍼), 고급 패키징의 경우 최대 10K cph(시간당 10,000개 웨이퍼)입니다.

처리 능력 및 응용 프로그램:

칩 유형: 광범위한 칩, 플립칩 및 최대 300mm까지의 웨이퍼 크기를 지원합니다.

기판 유형: 필름, 플렉스, 대형 보드를 포함한 모든 기판에 배치할 수 있습니다.

피더 유형: 고속 웨이퍼 피더를 포함한 다양한 피더가 제공됩니다.

기술적 특징 및 기능:

고정밀 서보 구동 픽 헤드: 14개의 고정밀(서브 마이크론 X, Y, Z) 서보 구동 픽 헤드.

비전 정렬: 100% 사전 선택 비전 및 다이 정렬.

1단계 스위칭: 웨이퍼에서 다이로의 1단계 스위칭.

고속 처리: 듀얼 웨이퍼 플랫폼, 시간당 최대 16,000개 웨이퍼(플립칩) 및 시간당 최대 14,400개 웨이퍼(비플립칩) 처리 가능.

대형 크기 처리: 최대 기판 처리 크기는 635mm x 610mm이고, 최대 웨이퍼 크기는 300mm(12인치)입니다.

다재다능함: 최대 52가지 종류의 칩 지원, 자동 툴 체인저(노즐 및 이젝터), 크기 범위는 0.1mm x 0.1mm에서 70mm x 70mm까지입니다.

이러한 사양은 다양한 칩 및 기판 유형에 적합하며 높은 유연성과 다양성을 갖춘 정확도, 속도 및 처리 능력 측면에서 Universal Fuzion 칩 마운터의 뛰어난 성능을 반영합니다.

Universal Instruments Fuzion 시리즈 칩 마운터의 장점은 주로 다음과 같습니다.

높은 정확도와 고속: FuzionSC 반도체 마운터는 매우 높은 정확도(±10마이크론)와 속도(최대 10K cph)를 갖추고 있어, 모든 유형과 모양의 구성 요소를 장착하는 동안 매우 고속의 표면 실장 생산 라인에서 대면적 기판을 처리할 수 있습니다. 또한 FuzionSC의 피더는 시간당 16K개에 도달할 수 있어 생산 효율을 더욱 향상시킵니다.

광범위한 구성 요소 처리 기능: FuzionSC는 0.1mm x 0.1mm에서 70mm x 70mm까지의 칩을 포함하여 다양한 크기의 구성 요소를 처리할 수 있어 다양한 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. FuzionXC 시리즈 배치 기계는 최대 272개의 8mm 피더 스테이션을 갖추고 있어 다양한 제품을 동시에 처리할 수 있으며, 프레스핏 부품, 커넥터, 마이크로 BGA 등을 포함하여 01005에서 150제곱밀리미터, 25mm 높이의 구성 요소를 지원합니다.