ASMPT wire bonding equipment AB383

Ang mga bentahe ng ASMPT wire bonder AB383 ay pangunahing kasama ang katumpakan, katatagan at mataas na kahusayan. Ang tumpak na pagpoposisyon at teknolohiya ng welding nito ay maaaring matiyak ang tumpak na welding ng maliliit na bagay, at ang mahusay na daloy ng trabaho nito ay maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan sa produksyon

Mga tiyak na pakinabang Katumpakan: Ang AB383 wire bonder ay may mataas na katumpakan na sistema ng pagpoposisyon, na maaaring matiyak ang katumpakan sa panahon ng proseso ng hinang at angkop para sa mga pangangailangan ng hinang ng maliliit na bagay. Katatagan: Ang wire bonder ay mahusay na gumaganap sa pangmatagalang operasyon at may mataas na katatagan, na maaaring matiyak ang pagpapatuloy at pagiging maaasahan ng proseso ng produksyon. Mataas na kahusayan: Ang mahusay na disenyo ng daloy ng trabaho nito ay makabuluhang nagpapabuti sa kahusayan sa produksyon at angkop para sa malakihang mga pangangailangan sa produksyon. Mga sitwasyon ng aplikasyon AB383 wire bonder ay pangunahing ginagamit para sa LED semiconductor packaging equipment, lalo na sa LED binding equipment. Ito ay angkop para sa iba't ibang LED semiconductor packaging scenario at maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa produksyon ng mataas na katumpakan at mataas na kahusayan