GEEKVALUE piirilevyjen irrotuskone ge-300

Johdatus SMT-paneelinpoistokoneen toimintoihin ja ominaisuuksiin

SMT-levynpoistokone on laite, jota käytetään erityisesti poistamaan FIX-runko koottujen piirilevyjen välistä SMT-piirilevyllä. Sitä käytetään pääasiassa suuren alueen piirilevyjen leikkaamiseen pieniksi paloiksi piirilevyjen segmentoinnin saavuttamiseksi. Sen tärkeimmät toiminnot ja ominaisuudet sisältävät seuraavat näkökohdat:

Toiminto

Irrotustoiminto: SMT-paneelien irrotuskone voi leikata suuren alueen piirilevyt tarkasti ja tehokkaasti pieniksi paloiksi piirilevyn segmentoinnin saavuttamiseksi. Se voi leikata piirilevyt tarkasti ennalta asetettujen leikkauspolkujen ja parametrien mukaan varmistaakseen paneelien irrottamisen tarkkuuden ja johdonmukaisuuden

Leikkausmenetelmä: SMT-levynpoistokone voi käyttää erilaisia ​​leikkausmenetelmiä, kuten teräleikkaus, sahanterän leikkaus, laserleikkaus jne. Eri leikkausmenetelmät sopivat erityyppisille piirilevyille ja tarpeille

Automaattinen toiminta: SMT-paneelien purkukoneella on kyky toimia automaattisesti, ja se voi toteuttaa automaattisen piirilevyn segmentointiprosessin asettamalla parametreja ja polkuja. Kuljettajan tarvitsee tehdä vain yksinkertaisia ​​asetuksia, ja kone voi automaattisesti suorittaa levyjen erottelutyöt tehokkuuden parantamiseksi.

Ominaisuudet

Vakaa toimintamekanismi: SMT-levyjen erotuskoneessa on vakaa toimintamekanismi, joka estää väärän ulkoisen voiman vahingoittamasta piirilevyn tinapolun pintaa, elektronisten osien juotosliitoksia ja muita sähköpiirejä.

Erityinen pyöreä veitsimateriaali: Erityinen pyöreän veitsimateriaalin muotoilu varmistaa piirilevyn jaetun pinnan sileyden.

Kosketustyyppinen viisiportainen säätö: Leikkausiskuetäisyys ottaa käyttöön kosketustyypin viisiportaisen säädön, joka voi vaihtaa nopeasti eri PCB-kokoja.

Korkeataajuinen silmiensuojavalolaite: Korkeataajuinen silmäsuojavalaistuslaite on asennettu parantamaan käyttäjien työn laatua

Turvalaite: Vahvista turvalaitteiden suunnittelua välttääksesi ihmisen huolimattomuudesta aiheutuvat vammat ja varmistaa käyttäjien turvallisuus

Useita leikkausmenetelmiä: Tukee useita leikkausmenetelmiä, kuten teräleikkaus, sahanterän leikkaus, laserleikkaus jne., jotka sopivat erilaisiin piirilevytyyppeihin ja tarpeisiin

Stressitön leikkaus: Jyrsintätyyppiset levyhalkaisijat ja laserlevyhalkaisijat voivat vähentää rasitusta leikkauksen aikana, välttää tinan halkeilua ja osien vaurioitumista

Korkea hyötysuhde: Koska SMT-levynjakajat ovat koneellisia tuotantolaitteita, ne voivat parantaa merkittävästi tuotannon tehokkuutta ja ovat yksi tärkeimmistä laitteista, joita valmistajat priorisoivat.