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SMT 디패널링 머신의 기능 및 특징 소개
SMT 디패널링 머신은 SMT PCB 보드의 조립된 회로 보드 사이의 FIX 바디를 제거하는 데 특별히 사용되는 장치입니다. 주로 대면적 회로 보드를 작은 조각으로 절단하여 회로 보드 분할을 달성하는 데 사용됩니다. 주요 기능과 특징은 다음과 같습니다.
기능
디패널링 기능: SMT 디패널링 머신은 대면적 회로 기판을 정확하고 효과적으로 작은 조각으로 절단하여 회로 기판 분할을 달성할 수 있습니다. 사전 설정된 절단 경로와 매개변수에 따라 회로 기판을 정확하게 절단하여 디패널링의 정확성과 일관성을 보장할 수 있습니다.
절단 방법: SMT 디패널링 머신은 블레이드 절단, 톱 블레이드 절단, 레이저 절단 등과 같은 다양한 절단 방법을 채택할 수 있습니다. 다양한 절단 방법은 다양한 유형의 회로 기판과 요구 사항에 적합합니다.
자동 작업: SMT 디패널링 머신은 자동 작업 능력을 가지고 있으며, 매개변수와 경로를 설정하여 자동 회로 기판 분할 프로세스를 실현할 수 있습니다. 작업자는 간단한 설정만 하면 되고, 머신은 자동으로 보드 분리 작업을 수행하여 효율성을 높일 수 있습니다.
특징
안정적인 작동 메커니즘: SMT 보드 분리 장비는 안정적인 작동 메커니즘으로 설계되어 부적절한 외부 힘이 PCB 주석 경로 표면, 전자 부품 솔더 접합부 및 기타 전기 회로를 손상시키는 것을 방지합니다.
특수 원형 나이프 소재: 특수 원형 나이프 소재 설계로 PCB 분리 표면의 매끄러움을 보장합니다.
터치식 5단계 조절: 커팅 스트로크 거리는 터치식 5단계 조절을 채택하여 다양한 PCB 크기를 빠르게 전환할 수 있습니다.
고주파 눈 보호 조명 장치 : 고주파 눈 보호 조명 장치는 작업자의 작업 품질을 향상시키기 위해 설치됩니다.
안전장치 : 인적 부주의로 인한 부상을 예방하고 작업자의 안전을 확보하기 위해 안전장치 설계 강화
다양한 절단 방식: 블레이드 절단, 톱날 절단, 레이저 절단 등 다양한 절단 방식을 지원하여 다양한 유형의 회로 기판과 요구 사항에 적합
스트레스 없는 절단: 밀링 커터 타입 보드 스플리터와 레이저 보드 스플리터는 절단 중 스트레스를 줄이고 주석 균열 및 부품 손상을 방지할 수 있습니다.
높은 효율성: SMT 보드 스플리터는 기계화된 생산 장비이기 때문에 생산 효율성을 크게 향상시킬 수 있으며 제조업체가 우선시하는 중요한 장비 중 하나입니다.
