machine de prélèvement et de placement Sony F130AI

Les principaux avantages et caractéristiques de la machine de placement F130AI de Sony sont les suivants :

Capacité de placement à grande vitesse : la machine de placement F130AI a une vitesse de placement allant jusqu'à 25 900 CPH (25 900 composants par minute), ce qui permet de réaliser efficacement des tâches de production à grande échelle

Placement de haute précision : sa précision de placement atteint 50 microns (CPK1.0 ou plus), garantissant un placement de composants de haute précision, adapté à la fabrication de circuits imprimés haute densité

Polyvalence : La machine de placement est adaptée au placement d'une variété de composants, y compris les composants IC de 0402 (01005) à 12 mm et le placement fixe de composants IC de 6 mm à 25 mm, adaptés à une variété de scénarios d'application

Support de substrat long : le F130AI prend en charge le placement de substrat jusqu'à 1200 mm, adapté à la fabrication de circuits imprimés de grande taille

Flexibilité et fiabilité : la machine de placement F130AI est équipée de la tête légère planétaire unique de Sony, qui présente un excellent rapport performances-prix et une excellente fiabilité, et convient à une utilisation à long terme

Paramètres techniques :

Taille du substrat : 50 mm 50 mm à 360 mm 1200 mm Épaisseur du substrat : 0,5 mm à 2,6 mm Nombre de têtes de placement : 1 tête, 12 buses Plage de placement : 0402 (01005) à 12 mm Composants IC, 6 mm à 25 mm Composants IC Hauteur du composant : 6 mm maximum Vitesse de placement : 0,139 seconde (25900 CPH)

Précision de placement : 50 microns (CPK1.0 ou supérieur)

Alimentation : AC3 phases 200V±10%, 50/60HZ, consommation électrique 2,3 kW

Consommation de gaz : 0,49 MPA, 50 L/min

Dimensions extérieures : 1220mm 1400mm 1545mm

Poids : 18560kg