mesin sony pick and place f130ai

Kelebihan dan ciri utama mesin peletakan F130AI Sony termasuk:

Keupayaan peletakan berkelajuan tinggi: Mesin peletakan F130AI mempunyai kelajuan peletakan sehingga 25,900 CPH (25,900 komponen seminit), yang boleh menyelesaikan tugas pengeluaran berskala besar dengan cekap

Peletakan ketepatan tinggi: Ketepatan peletakannya mencapai 50 mikron (CPK1.0 atau ke atas), memastikan penempatan komponen berketepatan tinggi, sesuai untuk pembuatan papan litar berketumpatan tinggi

Serbaguna: Mesin peletakan sesuai untuk penempatan pelbagai komponen, termasuk komponen IC 0402 (01005) hingga 12 mm, dan penempatan tetap komponen IC 6 mm hingga 25 mm, sesuai untuk pelbagai senario aplikasi

Sokongan substrat panjang: F130AI menyokong penempatan substrat sehingga 1200 mm, sesuai untuk pembuatan PCB yang besar

Fleksibiliti dan kebolehpercayaan: Mesin peletakan F130AI dilengkapi dengan kepala ringan planet Sony yang unik, yang mempunyai nisbah prestasi-harga dan kebolehpercayaan yang sangat baik, dan sesuai untuk kegunaan jangka panjang

Parameter teknikal:

Saiz substrat: 50 mm 50 mm hingga 360 mm 1200 mm Ketebalan substrat: 0.5 mm hingga 2.6 mm Bilangan kepala penempatan: 1 kepala, 12 muncung Julat peletakan: 0402 (01005) hingga 12 mm komponen IC, 6 mm hingga 25 mm komponen IC Ketinggian komponen: Maksimum 6 mm Kelajuan penempatan: 0.139 saat (25900 CPH)

Ketepatan peletakan: 50 mikron (CPK1.0 atau ke atas)

Bekalan kuasa: fasa AC3 200V±10%, 50/60HZ, penggunaan kuasa 2.3 kW

Penggunaan gas: 0.49MPA, 50L/min

Dimensi luaran: 1220mm 1400mm 1545mm

Berat: 18560kg