philips memilih dan meletakkan mesin hibrid3

Kelebihan dan ciri utama mesin peletakan Philips HYbrid3 termasuk:

Operasi dan penempatan: Mesin peletakan HYbrid3 mempunyai ketepatan tinggi dan ketepatan peletakan yang cekap sehingga ±7μm, dan boleh mengendalikan komponen sekecil 008004 (0201m) dengan kadar kecacatan kurang daripada 1dpm

Sistem ini terus mengukuhkan keseluruhan proses memetik dan meletakkan, dan memperkenalkan penyuap ringan baharu, dengan kadar pilihan lebih daripada 99.99%, peletakan komponen piksel (35 mikron) dan komponen penjajaran kamera yang lebih tinggi. Kapasiti pengeluaran boleh ditingkatkan 25%

Teknologi penempatan lanjutan: HYbrid3 menggunakan kaedah penempatan berurutan, melalui kawalan tekanan peletakan gelung tertutup penuh, tekanan berkesan hingga 0.3n, memastikan kestabilan dan ketepatan peletakan

Reka bentuknya memberi perhatian kepada butiran, memastikan kualiti dari awal papan bermakna peningkatan kapasiti segera

Fleksibiliti dan serba boleh: Mesin peletakan HYbrid3 menyokong pelbagai kaedah pembungkusan inventori, termasuk pita dan kekili, tiub, kotak dan dulang, meningkatkan lagi fleksibiliti dan kebolehgunaannya

Selain itu, ia juga dilengkapi dengan sistem sedutan dan pembetulan dulang pintar yang boleh mengenal pasti pelbagai komponen berbeza untuk memastikan ketepatan penempatan

Kecekapan dan kestabilan yang tinggi : Reka bentuk HYbrid3 memfokuskan pada kestabilan dan kecekapan. Ia menggunakan reka bentuk papan litar tetap untuk memastikan kestabilan pemasangan komponen besar atau berat.

Kepala pelekapnya mempunyai keupayaan pemasangan tekanan tinggi. Tekanan pelekap tidak dikawal oleh program dan boleh mencapai sehingga 5kg.

Aplikasi pasaran yang luas: Mesin peletakan HYbrid3 bukan sahaja sesuai untuk penempatan tak linear wafer semikonduktor, tetapi juga untuk penyewaan peralatan rangkaian keseluruhan SMT untuk memenuhi keperluan pengeluaran yang berbeza.

Kedudukan pasaran dan penilaian pengguna: Mesin peletakan Philips HYbrid3 diletakkan di pasaran sebagai mesin peletakan berkelajuan tinggi/berkecekapan ultra tinggi, sesuai untuk syarikat pembuatan elektronik yang memerlukan kedudukan dan pengeluaran kecekapan tinggi. Kualiti dan keupayaannya diiktiraf secara meluas, terutamanya dalam penempatan wafer semikonduktor dan pasaran sewa peralatan rangkaian keseluruhan SMT.