machine de prélèvement et de placement CMS Sony SL-F209

La machine SMT SONY SI-F209 effectue l'opération SMT en suivant les étapes suivantes :

Ramassage des composants : la tête SMT ramasse les composants via une buse à vide, et la buse doit se déplacer rapidement et en douceur dans la direction Z.

Positionnement et placement : La tête SMT se déplace dans la direction XY, positionnée avec précision par le système servo, puis place le composant sur la position spécifiée du substrat.

Reconnaissance et réglage optiques : Le système de reconnaissance optique assure le placement précis des composants, tandis que le mécanisme servo et la technologie de traitement d'image par ordinateur garantissent en outre la précision du patch. Les spécifications et fonctions de la machine de patch Sony SI-F209 sont les suivantes :

Caractéristiques

Dimensions de l'équipement : 1200 mm X 1700 mm X 1524 mm

Poids de l'équipement : 1800 kg

Alimentation électrique requise : CA triphasé 200 V ± 10 % 50/60 Hz 2,3 kVA

Exigences relatives à la source d'air : 0,49 à 0,5 MPa

Fonctions et fonctions

La machine de raccordement Sony SI-F209 est basée sur la conception de la série SI-E2000 la plus vendue depuis de nombreuses années. La conception mécanique est compacte et adaptée aux équipements de placement de pas de précision. Elle convient non seulement aux mêmes composants de puce que la série E2000, mais également aux gros connecteurs, et le champ des composants applicables est considérablement élargi. De plus, la F209 adopte un nouveau système de traitement d'image pour accélérer le traitement d'image, raccourcir le temps de placement des pièces et réduire le temps de génération des données des pièces.