macchina pick and place smt sony sl-f209

La macchina SMT SONY SI-F209 completa l'operazione SMT attraverso i seguenti passaggi:

Prelievo dei componenti: la testina SMT preleva i componenti attraverso un ugello a vuoto, che deve muoversi rapidamente e uniformemente nella direzione Z.

Posizionamento e collocazione: la testina SMT si muove nella direzione XY, posizionata con precisione dal servosistema, quindi posiziona il componente nella posizione specificata del substrato.

Riconoscimento ottico e regolazione: il sistema di riconoscimento ottico assicura il posizionamento accurato dei componenti, mentre il meccanismo servo e la tecnologia di elaborazione delle immagini del computer assicurano ulteriormente l'accuratezza della patch. Le specifiche e le funzioni della macchina per patch Sony SI-F209 sono le seguenti:

Specifiche

Dimensioni dell'attrezzatura: 1200 mm X 1700 mm X 1524 mm

Peso dell'attrezzatura: 1800 kg

Requisiti di alimentazione: AC trifase 200V±10% 50/60Hz 2,3KVA

Requisiti della fonte d'aria: 0,49～0,5 MPa

Funzioni e funzioni

La macchina patch Sony SI-F209 si basa sul design della serie SI-E2000 più venduta da molti anni. Il design meccanico è compatto e adatto per apparecchiature di posizionamento di precisione del passo. Non è adatto solo per le stesse parti di chip della serie E2000, ma anche per connettori di grandi dimensioni e il campo delle parti applicabili è notevolmente ampliato. Inoltre, F209 adotta un nuovo sistema di elaborazione delle immagini per accelerare l'elaborazione delle immagini, ridurre il tempo di posizionamento delle parti e ridurre il tempo di generazione dei dati delle parti.