machine de placement de smt asm siplace x3

Siemens SMT X3 (ASM SMT X3) est une machine CMS hautes performances adaptée à une variété de besoins de production, en particulier pour le placement de petits composants de haute précision.

Français Spécifications Plage de placement : 01005*200-125 Précision de placement : ±41μm/3σ (C&P) ±22μm/3σ Nombre de chargeurs : 120 Poids : 1460kg Caractéristiques de performance Placement de haute précision : X3 SMT adopte une conception modulaire et est équipé de trois porte-à-faux. Il peut placer des composants 01005 et des composants IC en même temps, avec une grande précision de placement. Il convient à l'armée, à l'aérospatiale, à l'électronique automobile et aux champs de LED à petit pas avec des exigences élevées. Système d'alimentation intelligent : il dispose d'une fonction de détection de pression de placement, d'une stabilité de placement élevée, et peut ajuster automatiquement l'alimentation, réduire l'intervention manuelle et améliorer l'efficacité de la production. Conception modulaire : la machine CMS de la série X adopte une conception modulaire. Le module en porte-à-faux peut être configuré de manière flexible en fonction des besoins de production. 4, 3 ou 2 porte-à-faux sont disponibles pour améliorer la flexibilité et la personnalisation de l'équipement.

Capacité SMT à grande vitesse : la machine SMT X3 a une vitesse SMT allant jusqu'à 78 100 pièces/heure, ce qui convient aux besoins de production à grande échelle.

Domaines d'application

La machine SMT X3 de Siemens est performante dans les domaines à forte demande tels que les serveurs, l'informatique et l'électronique automobile, en particulier dans la production de masse d'usines intelligentes, montrant une excellente capacité de production et une grande efficacité

Les avantages de la machine Siemens SMT X3 se reflètent principalement dans les aspects suivants :

Placement de haute précision : la machine X3 SMT a une capacité de placement de haute précision, avec une précision de placement allant jusqu'à ±41μm/3σ, ce qui peut répondre aux besoins de production de produits électroniques avec des exigences de précision extrêmement élevées, tels que l'électronique automobile et l'avionique, etc.

Placement à très grande vitesse : la vitesse de placement théorique de la machine de placement X3 est de 127 875 cph, et la vitesse d'évaluation réelle peut atteindre 94 500 cph, ce qui peut considérablement améliorer l'efficacité de la production et répondre aux besoins de la production à grande échelle.

Conception modulaire : la machine de placement X3 adopte une conception modulaire. Le module en porte-à-faux peut être configuré de manière flexible en fonction des besoins de production. Il offre 3 options de porte-à-faux, ce qui améliore la flexibilité et la personnalisation de l'équipement, maximisant ainsi l'efficacité de la production.

Système d'alimentation intelligent : La machine de placement X3 est équipée d'un système d'alimentation intelligent qui peut prendre en charge des composants de diverses spécifications et ajuster automatiquement l'alimentation en fonction des besoins de production, réduisant ainsi l'intervention manuelle et améliorant l'efficacité de la production