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asm siplace x3 smt placement machine

asm siplace x3 smt-platzierungsmaschine

Die X3 SMT-Maschine verfügt über eine hochpräzise Platzierungsfunktion mit einer Platzierungsgenauigkeit von bis zu ±41μm/3σ

Details

Siemens SMT X3 (ASM SMT X3) ist eine Hochleistungs-SMT-Maschine, die für vielfältige Produktionsanforderungen geeignet ist, insbesondere für die Platzierung hochpräziser, kleiner Komponenten.

Spezifikationen Platzierungsbereich: 01005*200-125 Platzierungsgenauigkeit: ±41μm/3σ (C&P) ±22μm/3σ Anzahl der Zuführungen: 120 Gewicht: 1460kg Leistungsmerkmale Hochpräzise Platzierung: X3 SMT hat ein modulares Design und ist mit drei Auslegern ausgestattet. Es kann 01005-Komponenten und IC-Komponenten gleichzeitig mit hoher Platzierungsgenauigkeit platzieren. Es ist für Militär, Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik und LED-Felder mit kleinem Pitch und hohen Anforderungen geeignet. Intelligentes Zuführungssystem: Es verfügt über eine Platzierungsdruckerkennungsfunktion, hohe Platzierungsstabilität und kann die Zuführung automatisch anpassen, manuelle Eingriffe reduzieren und die Produktionseffizienz verbessern. Modulares Design: Die SMT-Maschine der X-Serie hat ein modulares Design. Das Auslegermodul kann je nach Produktionsbedarf flexibel konfiguriert werden. Um die Flexibilität und Anpassbarkeit der Ausrüstung zu verbessern, stehen 4, 3 oder 2 Ausleger zur Verfügung

Hochgeschwindigkeits-SMT-Fähigkeit: Die X3-SMT-Maschine hat eine SMT-Geschwindigkeit von bis zu 78.100 Stück/Stunde, was für die Anforderungen der Großproduktion geeignet ist.

Anwendungsgebiete

Die SMT-Maschine X3 von Siemens eignet sich hervorragend für anspruchsvolle Bereiche wie Server, IT und Automobilelektronik, insbesondere für die Massenproduktion intelligenter Fabriken, und weist eine hervorragende Produktionskapazität und hohe Effizienz auf.

Die Vorteile der Siemens SMT-Maschine X3 spiegeln sich hauptsächlich in folgenden Aspekten wider:

Hochpräzise Platzierung: Die X3-SMT-Maschine verfügt über eine hochpräzise Platzierungsfähigkeit mit einer Platzierungsgenauigkeit von bis zu ±41 μm/3σ, die den Produktionsanforderungen elektronischer Produkte mit extrem hohen Präzisionsanforderungen, wie Automobilelektronik und Avionik usw., gerecht wird.

Ultraschnelle Bestückung: Die theoretische Bestückungsgeschwindigkeit der X3-Bestückungsmaschine beträgt 127.875 cph, und die tatsächliche Auswertungsgeschwindigkeit kann 94.500 cph erreichen, was die Produktionseffizienz erheblich verbessern und den Anforderungen der Großserienproduktion gerecht werden kann.

Modulares Design: Die X3-Bestückungsmaschine ist modular aufgebaut. Das Auslegermodul kann flexibel an die Produktionsanforderungen angepasst werden. Es bietet 3 Auslegeroptionen, die die Flexibilität und Anpassbarkeit der Ausrüstung verbessern und so die Produktionseffizienz maximieren.

Intelligentes Zuführsystem: Der X3-Bestückungsautomat ist mit einem intelligenten Zuführsystem ausgestattet, das Bauteile unterschiedlicher Spezifikationen aufnehmen und die Zufuhr automatisch an die Produktionsanforderungen anpassen kann, wodurch manuelle Eingriffe reduziert und die Produktionseffizienz verbessert wird

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