यामाहा सिग्मा-जी5एस II पिक एंड प्लेस मशीन

यामाहा Σ-G5SⅡ SMT मशीन के फायदों में मुख्य रूप से उच्च गति, उच्च परिशुद्धता, उच्च विश्वसनीयता और कुशल उत्पादन क्षमता शामिल हैं। उपकरण एक बुर्ज प्लेसमेंट हेड को अपनाता है, एकल प्लेसमेंट हेड समाधान का समर्थन करता है, और विभिन्न घटकों को रख सकता है, जिससे उत्पादन दक्षता और बहुमुखी प्रतिभा में सुधार होता है। इसकी प्लेसमेंट क्षमता 90,000 CPH (सिंगल-ट्रैक और डुअल-ट्रैक मॉडल) तक पहुँचती है। इष्टतम परिस्थितियों में, उच्च गति वाले सामान्य प्लेसमेंट हेड की प्लेसमेंट सटीकता ± 0.025 मिमी (3σ) तक पहुँच सकती है, और मल्टी-फ़ंक्शन प्लेसमेंट हेड की सटीकता ± 0.015 मिमी (3σ) है। इसके अलावा, यामाहा Σ-G5SⅡ एक उच्च गति, उच्च विश्वसनीयता वाले कोप्लेनरिटी डिटेक्शन डिवाइस और एक अभिनव SL फीडर से भी सुसज्जित है। ये तकनीकी नवाचार घटक फीडिंग और प्लेसमेंट गुणवत्ता की विश्वसनीयता में और सुधार करते हैं। उपकरण की बिजली आपूर्ति विशिष्टताएँ तीन-चरण AC200V ±10%, 50/60Hz हैं, जो विभिन्न उत्पादन वातावरणों के लिए उपयुक्त है। यामाहा SMT Σ-G5SⅡ में कई कार्य हैं और इसका उपयोग मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों के कुशल और उच्च-सटीक प्लेसमेंट के लिए किया जाता है। इसके मुख्य कार्य और प्रभाव इस प्रकार हैं:

कुशल उत्पादन: सामने और पीछे के बढ़ते सिर के क्रॉस-एरिया सामग्री पिकिंग के माध्यम से, एक साथ बढ़ते हुए घटक विन्यास की सीमा को समाप्त कर सकते हैं, और दो बढ़ते सिर बहु-परत ट्रे फीडर, कोप्लानर डिटेक्शन डिवाइस, सामग्री बेल्ट फीडर, सक्शन नोजल और अन्य उपकरणों को साझा कर सकते हैं, जिससे उत्पादन दक्षता में सुधार होता है।

उच्च परिशुद्धता माउंटिंग: बुर्ज डायरेक्ट-ड्राइव माउंटिंग हेड का उपयोग किया जाता है, जिसमें एक सरल संरचना होती है, और उच्च परिशुद्धता माउंटिंग प्राप्त करने के लिए गियर और बेल्ट जैसे किसी बाहरी ड्राइव डिवाइस का उपयोग नहीं किया जाता है। माउंटिंग सटीकता इष्टतम स्थितियों के तहत ± 0.025 मिमी (3σ) और ± 0.015 मिमी (3σ) तक पहुंच सकती है, जो 0201 (0.25 × 0.125 मिमी) जैसे अल्ट्रा-छोटे घटकों और 72 × 72 मिमी जैसे बड़े घटकों की माउंटिंग के लिए उपयुक्त है।

उच्च विश्वसनीयता: यह उपकरण माउंटिंग सटीकता सुनिश्चित करने के लिए उच्च गति और उच्च विश्वसनीयता वाले सह-समतलीयता पहचान उपकरण से सुसज्जित है। इसके अलावा, उपकरण में एक बड़ा आंतरिक बफर आकार और एक विस्तारित घटक पहचान रेंज भी है, जो माउंटिंग स्थिरता और गुणवत्ता में और सुधार करता है।

अनुप्रयोगों की विस्तृत श्रृंखला: विभिन्न आकारों के PCB और घटकों का समर्थन करता है। सिंगल-ट्रैक मॉडल L50xW84~L610xW250mm के PCB का समर्थन करता है, और डुअल-ट्रैक मॉडल L50xW50~L1,200xW510mm के PCB का समर्थन करता है। घटक का आकार 0201 से 72×72 मिमी तक है, जो विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों की प्लेसमेंट आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।

उच्च उत्पादन गति: इष्टतम स्थितियों के तहत, एकल-ट्रैक और दोहरे-ट्रैक मॉडल दोनों की प्लेसमेंट गति 90,000CPH (घटक प्रति घंटा) तक पहुंच सकती है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।

संक्षेप में, यामाहा एसएमटी मशीन Σ-G5SⅡ का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में इसकी उच्च दक्षता, उच्च परिशुद्धता और उच्च विश्वसनीयता के साथ व्यापक रूप से किया जाता है, जो विभिन्न उच्च-मांग प्लेसमेंट आवश्यकताओं को पूरा करता है