DISCO DFD6341 è una macchina da taglio a doppia precisione ad alte prestazioni con evidenti vantaggi e funzioni, adatta alla lavorazione di wafer da 8 pollici.
Vantaggi
Produttività migliorata: il DFD6341 utilizza un meccanismo rotativo unico, la velocità di ritorno dell'asse X è aumentata a 1000 mm/s, anche le prestazioni di sollevamento di ciascun asse sono migliorate e la gamma di movimento alla massima velocità è ampliata, migliorando così la produttività
Inoltre, il tempo di lavorazione del taglio a doppio asse viene ridotto ottimizzando la distanza tra le parti e il fatturato totale
Risparmio di spazio: rispetto al precedente dispositivo periferico DFD6340, il DFD6341 è ridotto di circa il 3% e il trasformatore, l'UPS (dispositivo di alimentazione di emergenza), l'iniettore di CO2 e la pompa booster sono integrati, aumentando lo spazio a pavimento
Funzionamento conveniente: la combinazione di un'interfaccia utente grafica (GUI) e di un touch screen LCD è adottata per ottenere un funzionamento conveniente e migliorare l'operabilità dell'apparecchiatura
Disposizione del trigger: la combinazione opzionale di una luce flash e di un CCD a reticolo ad alta velocità può essere regolata senza fermare il banco di lavoro ad alta velocità, riducendo il tempo di trigger e migliorando ulteriormente l'efficienza della produzione
Funzioni
Velocità e precisione di taglio: la velocità di taglio massima del DFD6341 raggiunge i 1000 mm/s, precisione di posizionamento entro 0,002 mm, adatta per esigenze di taglio di precisione
Versatilità: il dispositivo è adatto per la lavorazione di wafer di varie dimensioni, supportando la lavorazione di wafer da 8 pollici a 300 mm, adatto a una varietà di scenari applicativi
Regolazione efficiente: la funzione opzionale di regolazione del flash ad alta velocità, tramite la combinazione del flash a gas della tastiera e del CCD ad alta velocità, può essere regolata mentre ci si muove ad alta velocità, riducendo i tempi di regolazione