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btu reflow Soldering machine Pyramax-100

Macchina per saldatura a riflusso btu Pyramax-100

BTU Il forno di riflusso Pyramax-100 può controllare con precisione la temperatura da 100 a 2000 gradi ed è anche leader mondiale nel controllo del gas

Dettagli

Le principali caratteristiche e vantaggi del forno a riflusso BTU Pyramax-100 includono quanto segue:

Controllo della temperatura e del gas: BTU Il forno di rifusione Pyramax-100 è in grado di controllare con precisione la temperatura da 100 a 2000 gradi ed è inoltre leader mondiale nel controllo del gas.

Sistema di riscaldamento e motore della ventola: il riscaldatore e il motore della ventola sono dotati di una garanzia a vita per assicurare il funzionamento stabile a lungo termine dell'apparecchiatura.

Compensazione termica e uniformità della temperatura: il filo riscaldante adotta un design di compensazione, che offre una buona compensazione termica e uniformità della temperatura, garantendo l'uniformità della temperatura durante la saldatura.

Progettazione del forno: il forno è dotato di una struttura in acciaio inossidabile resistente alle alte temperature per garantire che l'apparecchiatura possa funzionare stabilmente in un ambiente ad alta temperatura.

Servizio post-vendita: BTU dispone di punti di assistenza a Shanghai, Suzhou, Dongguan e altre località per fornire un buon servizio post-vendita.

Protezione da sovratemperatura: l'apparecchiatura è dotata di una funzione di protezione da sovratemperatura (TC) per garantire che l'apparecchiatura non venga danneggiata dalle alte temperature.

Progettazione del campionamento dell'azoto: la progettazione del campionamento automatico a quattro punti garantisce un'erogazione uniforme di azoto nell'area di preriscaldamento, nell'area dell'ugello, nell'area di raffreddamento e nell'area della sorgente di azoto, migliorando la qualità della saldatura.

Campi di applicazione: il forno di riflusso BTU Pyramax-100 è un'attrezzatura standard per il trattamento termico ad alta capacità nei settori dell'assemblaggio di PCB e del confezionamento di semiconduttori, con ripetibilità del processo e prestazioni di trattamento termico estremamente elevate

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