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Il bonder di posizionamento AD8312 Plus combina i vantaggi dell'ultra-velocità e del posizionamento
La saldatrice AD420XL è progettata pensando all'efficienza e può fornire soluzioni di saldatura ad alta velocità
Il die bonder ASM SD8312 adotta sistemi di controllo avanzati e strutture meccaniche
La coplanarità a circuito chiuso (TTV) del sistema di stampaggio manuale ORCAS è inferiore a 20 μm, garantendo effetti di laminazione ad alta precisione
taglio ad alta precisione: DFL7341 utilizza la tecnologia di taglio laser invisibile per formare uno strato modificato solo all'interno del wafer di silicio
Il DFD6341 utilizza un meccanismo rotativo unico, la velocità di ritorno dell'asse X è aumentata a 1000 mm/s
Il sistema può gestire applicazioni multi-chip e multi-processo in un'unica macchina
Le materie prime da selezionare vengono immesse nella porta di alimentazione della macchina selezionatrice tramite un nastro trasportatore o un vibratore
Il die bonder AD280 Plus ha capacità di bonding di matrici ad alta precisione, che possono garantire il posizionamento preciso dei componenti
La sua velocità di posizionamento raggiunge i 100.000 CPH e persino i 200.000 CPH in alcune configurazioni
Questa prestazione ad alta velocità fa sì che la macchina di posizionamento TX2 funzioni bene nella produzione di massa e può migliorare significativamente l'efficienza produttiva
La velocità di posizionamento della macchina di posizionamento ASM X4S è molto elevata, con una velocità teorica di 170.500 CPH
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