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wire bonder

saldatore di fili

saldatore di fili

Il wire bonder è un dispositivo utilizzato per collegare i cavi metallici ai pad del substrato. Viene utilizzato principalmente per collegare le estremità di ingresso e uscita del chip con il dispositivo di applicazione, completando così l'interconnessione elettrica tra il chip e il substrato e lo scambio di informazioni tra i chip. I wire bonder sono solitamente utilizzati nel confezionamento e nei test dei semiconduttori, in particolare nei settori dell'illuminazione a LED e dei display elettronici.

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FAQ sulla saldatura a filo

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Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?

Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".

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In qualità di fornitore di attrezzature per l'industria manifatturiera elettronica, Geekvalue offre una gamma di macchine e accessori nuovi e usati di marchi rinomati a prezzi molto competitivi.

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