Macchina per legare fili asm Eagle Aero Reel to Reel

Il wire bonder ASM Eagle Aero Reel to Reel è un'apparecchiatura di wire bonding ad alte prestazioni progettata per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori. Di seguito un'introduzione dettagliata:

Caratteristiche

Elevata precisione: la saldatrice Eagle Aero adotta una tecnologia avanzata di posizionamento ottico e un sistema di controllo del movimento ad alta precisione per ottenere un processo di saldatura dei fili ad alta precisione.

Multifunzionale: adatto a diversi tipi di package, tra cui QFN, DFN, TQFP, LQFP e package COC, COB per moduli ottici.

Elevata efficienza: grazie al movimento ad alta velocità e alle funzioni di cambio rapido del filo, può migliorare notevolmente l'efficienza produttiva.

Facile da usare: grazie all'interfaccia operativa intuitiva e al sistema di controllo intelligente, è facile da usare e imparare a usarlo.

Scenario applicativo

Eagle Aero wire bonder è utilizzato principalmente per il processo di wire bonding nella produzione di imballaggi e test di semiconduttori. La qualità del wire bonding influisce direttamente sull'affidabilità e sulle prestazioni dei prodotti confezionati. Pertanto, Eagle Aero wire bonder può soddisfare le esigenze di wire bonding di diversi tipi di confezioni e fornire un processo di wire bonding efficiente e accurato per la produzione di imballaggi e test di semiconduttori.

Il principio di funzionamento del wire bonder ASM comprende principalmente i seguenti passaggi:

Bloccaggio del chip o del substrato: per prima cosa, il braccio robotico blocca il chip o il substrato e lo sposta nella posizione specificata.

Allineamento dei cavi: il sistema di azionamento controlla il movimento del braccio del robot in modo che i cavi sul chip o sul substrato siano allineati con la lente.

Rilevamento della posizione e dell'angolo: il sensore rileva la posizione e l'angolo del chip o del substrato e trasmette i dati al generatore laser.

Saldatura laser: il generatore laser genera il laser per saldare i cavi tra il chip e il substrato