en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Der ASM-Drahtbonder Eagle Aero Reel to Reel ist ein Hochleistungs-Drahtbondgerät, das für die Halbleiterverpackung und Testproduktion entwickelt wurde. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung:
Merkmale
Hohe Präzision: Der Eagle Aero-Drahtbonder verwendet fortschrittliche optische Positionierungstechnologie und ein hochpräzises Bewegungssteuerungssystem, um einen hochpräzisen Drahtbondprozess zu erreichen.
Multifunktional: Geeignet für eine Vielzahl von Gehäusetypen, einschließlich QFN-, DFN-, TQFP- und LQFP-Gehäuse sowie COC- und COB-Gehäuse für optische Module.
Hohe Effizienz: Durch Hochgeschwindigkeitsbewegungen und schnelle Drahtwechselfunktionen kann die Produktionseffizienz erheblich verbessert werden.
Einfache Bedienung: Dank der benutzerfreundlichen Bedienoberfläche und des intelligenten Steuerungssystems ist die Bedienung und das Erlernen ganz einfach.
Anwendungsszenario
Der Eagle Aero-Drahtbonder wird hauptsächlich für Drahtbondprozesse in der Halbleiterverpackung und Testproduktion verwendet. Die Qualität des Drahtbondens wirkt sich direkt auf die Zuverlässigkeit und Leistung der verpackten Produkte aus. Daher kann der Eagle Aero-Drahtbonder die Drahtbondanforderungen verschiedener Verpackungstypen erfüllen und einen effizienten und genauen Drahtbondprozess für die Halbleiterverpackung und Testproduktion bieten.
Das Funktionsprinzip des ASM-Drahtbonders umfasst im Wesentlichen die folgenden Schritte:
Einspannen des Chips oder Substrats: Zunächst klemmt der Roboterarm den Chip oder das Substrat ein und bewegt ihn an die gewünschte Position.
Ausrichten der Leitungen: Das Antriebssystem steuert die Bewegung des Roboterarms so, dass die Leitungen auf dem Chip oder Substrat auf die Linse ausgerichtet sind.
Positions- und Winkelerkennung: Der Sensor erkennt die Position und den Winkel des Chips oder Substrats und überträgt die Daten an den Lasergenerator.
Laserschweißen: Der Lasergenerator erzeugt Laserlicht zum Schweißen der Anschlüsse zwischen Chip und Substrat
