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ASM 와이어 본더 Eagle Aero Reel to Reel은 반도체 패키징 및 테스트 생산을 위해 설계된 고성능 와이어 본딩 장비입니다. 자세한 소개는 다음과 같습니다.
특징
고정밀성: Eagle Aero 와이어 본더는 고급 광학 위치 지정 기술과 고정밀 모션 제어 시스템을 채택하여 고정밀 와이어 본딩 공정을 구현합니다.
다기능: QFN, DFN, TQFP, LQFP 패키징은 물론, 광 모듈 COC, COB 패키징을 포함한 다양한 패키지 유형에 적합합니다.
높은 효율성: 고속 이동과 빠른 와이어 교체 기능으로 생산 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
간편한 작동: 사용자 친화적인 작동 인터페이스와 지능형 제어 시스템을 갖춰 작동 및 학습이 쉽습니다.
응용 시나리오
Eagle Aero 와이어 본더는 주로 반도체 패키징 및 테스트 생산에서 와이어 본딩 공정에 사용됩니다. 와이어 본딩의 품질은 패키징된 제품의 신뢰성과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 Eagle Aero 와이어 본더는 다양한 패키지 유형의 와이어 본딩 요구를 충족하고 반도체 패키징 및 테스트 생산을 위한 효율적이고 정확한 와이어 본딩 공정을 제공할 수 있습니다.
ASM 와이어 본더의 작동 원리는 주로 다음 단계로 구성됩니다.
칩 또는 기판 클램핑: 먼저 로봇 팔이 칩 또는 기판을 클램핑하고 지정된 위치로 이동시킵니다.
리드 정렬: 구동 시스템은 로봇 팔의 움직임을 제어하여 칩이나 기판의 리드가 렌즈와 정렬되도록 합니다.
위치 및 각도 감지: 센서는 칩 또는 기판의 위치와 각도를 감지하고 해당 데이터를 레이저 생성기로 전송합니다.
레이저 용접 : 레이저 발생기는 칩과 기판 사이의 리드를 용접하기 위해 레이저를 생성합니다.
