en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASM устройство за свързване на кабели Eagle Aero Reel to Reel е високоефективно оборудване за свързване на проводници, предназначено за производство на опаковки на полупроводници и тестване. Следва подробно въведение:
Характеристики
Висока прецизност: Eagle Aero wire bonder използва усъвършенствана технология за оптично позициониране и високопрецизна система за контрол на движението, за да постигне високопрецизен процес на свързване на тел.
Мултифункционалност: Подходящ за различни типове опаковки, включително QFN, DFN, TQFP, LQFP опаковки, както и оптични модули COC, COB опаковки.
Висока ефективност: С високоскоростно движение и функции за бърза смяна на кабела, той може значително да подобри ефективността на производството.
Лесен за работа: С удобен за потребителя интерфейс за работа и интелигентна система за управление, той е лесен за работа и обучение.
Сценарий на приложение
Eagle Aero wire bonder се използва главно за процес на свързване на проводници в производството на опаковки на полупроводници и тестване. Качеството на залепването на проводниците пряко влияе върху надеждността и производителността на опакованите продукти. Следователно Eagle Aero wire bonder може да отговори на нуждите от свързване на проводници на различни видове опаковки и да осигури ефективен и точен процес на свързване на проводници за производство на полупроводникови опаковки и тестване.
Принципът на работа на ASM теления бондер включва главно следните стъпки:
Затягане на чипа или субстрата: Първо, ръката на робота затяга чипа или субстрата и го премества в определената позиция.
Подравняване на проводниците: Задвижващата система контролира движението на ръката на робота, така че проводниците на чипа или субстрата да са подравнени с лещата.
Откриване на позиция и ъгъл: Сензорът открива позицията и ъгъла на чипа или субстрата и предава данните към лазерния генератор.
Лазерно заваряване: Лазерният генератор генерира лазер за заваряване на проводниците между чипа и субстрата
