asm wire Maashinii walitti hidhamiinsaa Eagle Aero Reel gara Reel

ASM wire bonder Eagle Aero Reel to Reel meeshaa wayyaa bonding gahumsa olaanaa qabuu fi oomisha semiconductor paakeejii fi qorannoof qophaa'eedha. Seensa bal’aa kan armaan gadiiti:

Amaloota

Sirrummaa olaanaa: Eagle Aero wire bonder adeemsa hidhata wayaa sirrii olaanaa galmaan ga'uuf teknooloojii optikaalaa sadarkaa olaanaa fi sirna to'annoo sochii sirritti ol'aanaa fudhata.

Hojii hedduu kan qabu: Gosoota paakeejii adda addaatiif kan mijatu yoo ta’u, kunis QFN, DFN, TQFP, qaphxii LQFP, akkasumas moojuulii optikaalaa COC, qaphxii COB dabalatee.

Gahumsa olaanaa: Sochii saffisa olaanaa fi dalagaalee jijjiirraa wayaa saffisaa ta’een gahumsa oomishaa baay’ee fooyyessuu danda’a.

Hojiirra oolchuuf salphaa: Interfeesii hojii fayyadamaadhaaf mijaawaa ta’ee fi sirna to’annoo sammuu qabuun hojjechuu fi barachuun salphaadha.

Seenaa iyyannoo

Eagle Aero wire bonder irra caalaa adeemsa wire bonding paakeejii semiconductor fi oomisha qorannoo keessatti fayyadama. Qulqullinni hidhata sibiilaa amanamummaa fi raawwii oomishaalee paakeejii ta’anii irratti kallattiin dhiibbaa qaba. Kanaafuu, Eagle Aero wire bonder fedhii wire bonding gosoota paakeejii adda addaa guutuu fi adeemsa wire bonding gahumsaa fi sirrii ta’e kan semiconductor packaging fi oomisha qorannoof dhiyeessuu danda’a.

Prinsippiin hojii bonder wayaa ASM irra caalaa tarkaanfiiwwan armaan gadii of keessatti qabata:

Chiippii ykn substrate qabachuu : Tokkoffaa, harki roobootii chippii ykn substrate clamp godhee gara bakka ibsametti sochoosa .

Liidiiwwan walsimsiisuu : Sirni konkolaachisaa sochii harka roobootii akka liidiiwwan chippii ykn substrate irratti argaman leensii wajjin walsimsiisuuf to'ata .

Bakka fi kofa adda baasuu : Sensarichi bakka fi kofa chippii ykn sabsteeretii adda baasee daataa gara jenereetarii laayizeriitti dabarsa .

Laser welding : Jeneraatarri laayizerii laayizerii maddisiisee liidiiwwan chippii fi substrate gidduu jiran waldicha