asm waya Ekyuma ekigatta Eagle Aero Reel okutuuka ku Reel

ASM wire bonder Eagle Aero Reel to Reel ye kyuma ekikola obulungi ennyo mu kusiba waya nga kikoleddwa okupakinga semiconductor n’okugezesa okufulumya. Wammanga y’ennyanjula enzijuvu:

Ebintu eby'enjawulo

Obutuufu obw’amaanyi: Eagle Aero waya bonder yeettanira tekinologiya ow’omulembe ow’okuteeka mu kifo ky’amaaso n’enkola y’okufuga entambula ey’obutuufu obw’amaanyi okutuuka ku nkola ya waya ey’okusiba waya mu butuufu obw’amaanyi.

Emirimu mingi: Esaanira ebika by’ebipapula eby’enjawulo, omuli okupakinga kwa QFN, DFN, TQFP, LQFP, awamu ne modulo y’amaaso COC, okupakinga COB.

Obulung’amu obw’amaanyi: Nga etambula ku sipiidi n’emirimu gy’okukyusa waya mu bwangu, esobola okulongoosa ennyo enkola y’okufulumya.

Kyangu okukozesa: Ng’olina enkola y’emirimu enyangu okukozesa n’enkola ey’okufuga ey’amagezi, kyangu okukozesa n’okuyiga.

Ensonga y’okusaba

Eagle Aero waya bonder esinga kukozesebwa ku nkola ya waya bonding mu semiconductor okupakinga n'okugezesa okufulumya. Omutindo gw’okusiba waya gukosa butereevu obwesigwa n’enkola y’ebintu ebipakiddwa. N’olwekyo, Eagle Aero waya bonder esobola okutuukiriza ebyetaago by’okusiba waya eby’ebika by’ebipapula eby’enjawulo n’okuwa enkola ennungamu era entuufu ey’okusiba waya okupakinga semiconductor n’okugezesa okufulumya.

Enkola y’emirimu gya ASM wire bonder okusinga erimu emitendera gino wammanga:

Okusiba chip oba substrate : Okusooka, omukono gwa robot gukwata chip oba substrate ne gugitambuza mu kifo ekiragiddwa .

Okulaganya ebikulembeze : Enkola y'okuvuga efuga entambula y'omukono gwa roboti olwo ebikulembeze ebiri ku chip oba substrate ne bikwatagana ne lenzi .

Okuzuula ekifo n'enkoona : Sensulo ezuula ekifo n'enkoona ya chip oba substrate n'etambuza data eri jenereta ya layisi .

Laser welding : Jenereta ya layisi ekola layisi okuweta ebikulembeze wakati wa chip ne substrate