Teli asm Makinë lidhëse Eagle Aero Reel to Reel

Lidhësi me tela ASM Eagle Aero Reel to Reel është një pajisje lidhëse me tela me performancë të lartë e krijuar për paketimin gjysmëpërçues dhe prodhimin e testimit. Më poshtë është një hyrje e detajuar:

Veçoritë

Precizion i lartë: Lidhja me tela Eagle Aero miraton teknologjinë e avancuar të pozicionimit optik dhe sistemin e kontrollit të lëvizjes me saktësi të lartë për të arritur procesin e lidhjes së telit me precizion të lartë.

Shumëfunksionale: I përshtatshëm për një sërë llojesh paketash, duke përfshirë paketimin QFN, DFN, TQFP, LQFP, si dhe paketimin e modulit optik COC, COB.

Efikasitet i lartë: Me lëvizjen me shpejtësi të lartë dhe funksionet e ndryshimit të shpejtë të telit, mund të përmirësojë shumë efikasitetin e prodhimit.

Lehtë për t'u përdorur: Me një ndërfaqe funksionimi miqësore për përdoruesit dhe një sistem kontrolli inteligjent, është i lehtë për t'u përdorur dhe mësuar.

Skenari i aplikimit

Lidhja me tela Eagle Aero përdoret kryesisht për procesin e lidhjes së telit në paketimin e gjysmëpërçuesve dhe prodhimin e testimit. Cilësia e lidhjes së telit ndikon drejtpërdrejt në besueshmërinë dhe performancën e produkteve të paketuara. Prandaj, lidhësi me tela Eagle Aero mund të plotësojë nevojat e lidhjes së telit të llojeve të ndryshme të paketimeve dhe të sigurojë një proces të efektshëm dhe të saktë të lidhjes së telit për paketimin dhe testimin e prodhimit gjysmëpërçues.

Parimi i funksionimit të lidhjes së telit ASM përfshin kryesisht hapat e mëposhtëm:

Mbërthimi i çipit ose nënshtresës: Së pari, krahu i robotit shtrëngon çipin ose nënshtresën dhe e zhvendos atë në pozicionin e specifikuar.

Përafrimi i prizave: Sistemi i drejtimit kontrollon lëvizjen e krahut të robotit në mënyrë që kapakët në çip ose në nënshtresë të jenë në linjë me thjerrëzën.

Zbulimi i pozicionit dhe këndit: Sensori zbulon pozicionin dhe këndin e çipit ose nënshtresës dhe i transmeton të dhënat te gjeneratori lazer.

Saldimi me lazer: Gjeneratori lazer gjeneron lazer për të bashkuar kapakët midis çipit dhe nënshtresës