SMT ドッキング ステーションの原理には、主に、供給、位置決め、溶接、検査と検証という主要なステップが含まれます。
供給: SMT ドッキング ステーションは、吸引ノズルまたはその他の機械装置を介して、フィーダーから取り付ける電子部品を取り出します。このプロセスは、冷蔵庫から飲み物のボトルを取り出すのと似ています。単純ですが、非常に重要です。
位置決め: 次に、ドッキング ステーションは視覚システムを使用して、電子部品を PCB (プリント回路基板) の指定された位置に正確に配置します。暗闇の中で携帯電話のフラッシュでターゲットを見つけるようなものです。少し難しいですが、非常に正確です。
はんだ付け: 部品が PCB 上に正しく配置されると、はんだ付けプロセスが始まります。部品が PCB にしっかりと接続されるように、従来の熱風溶融はんだ付け、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付けなどの技術が使用される場合があります。このプロセスは、部品と PCB をはんだで永久に接続するようなものです。1. モジュール設計
2. 安定性を向上させる頑丈な設計
3. 腕の疲労を軽減する人間工学に基づいたデザイン
4. スムーズな平行幅調整(ボールねじ)
5. オプションの回路基板検出モード
6. 顧客の要求に応じて機械の長さをカスタマイズ
7. 顧客の要件に応じてカスタマイズされた停車回数
8. 可変速度制御
9. SMEMAインターフェースと互換性あり
10. 静電気防止ベルト
説明
この装置は、SMDマシンまたは回路基板組立装置間のオペレータ検査テーブルとして使用されます。
搬送速度 0.5~20 m/分またはユーザー指定
電源 100-230V AC (ユーザー指定)、単相
最大100VAの電気負荷
搬送高さ 910±20mm(またはユーザー指定)
搬送方向 左→右または右→左(オプション)
■仕様(単位:mm)
基板サイズ(縦×横)~(縦×横)(50×50)~(800×350)---(50×50)~(800×460)
寸法(長さ×幅×高さ)1000×750×1750---1000×860×1750
体重約70kg---約90kg