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SX4 SMTは、最大200,000CPHの実装速度を誇る超高速実装能力で知られています。
E by Siplace CP14 実装機は、41μm の高効率実装精度と 24,300 cph の実装速度を備えています。
E by SIPLACE CP12実装機は、41μm/3σの精度を備えた高精度実装能力を備えています。
TX2iは0.12mm x 0.12mmから200mm x 125mmまでのさまざまなワークピースを搭載できます。
ASM TX1 配置機の配置速度は最大 44,000cph (基本速度) です。
X3S SMTには3つのカンチレバーがあり、01005から50x40mmまでの部品を取り付けることができます。
SIPLACE X4は安定した実装性能と基板交換時間が少なく、大規模生産に適しています。
DEK Horizon 03iXは新しいiXプラットフォーム設計を採用し、内部のカスタムコンポーネントとパフォーマンスは元のHORIZONプラットフォームよりも大幅に改善されています。
E by DEKプリンターは8秒の印刷サイクルを備え、ライン変更とセットアップが速く、高い再現性を保証します。
DEK TQは、最大±17.5ミクロンの効率的なウェット印刷精度と5秒のコアサイクルタイムを備えています。
UF3000EXプローブステーションは、新しい高効率チップ原理と駆動システムを採用し、X軸およびY軸プラットフォームの高速かつ低ノイズの動作を保証します。
AP3000/AP3000eプローブマシンは、高精度、高スループットのテストを実現でき、特に大規模な生産ニーズに適しています。
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