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アドバンテスト試験装置 T5230

ダイナミックレンジは非常に広く、標準値は130dB（IFBW 10Hz）で、非常に類似した測定タスクを処理できます。
アドバンテスト試験装置 V93000

V93000は最大100GHzのテスト速度を実現し、高速および無効高速テストのニーズを満たします。
KAIJO wire bonding machine FB900

3528や5050などの一般的な製品を含むさまざまなLEDパッケージ仕様を満たすことができます。
k&s ワイヤーボンディングマシン 8028PPS

ワイヤボンディング速度は1.8K（ワイヤ4本＋金ボール4個）に達し、生産効率が大幅に向上します。
K&S フリップチップマウンター Katalyst™

瞬間生産能力は15,000UPHに達し、これは工場の生産能力の2倍に相当します。
K&S ワイヤーボンダー機 MAXUM PLUS

MAXUM PLUS ほとんどのアプリケーションで、生産性（UPH）が前世代より10％向上
ヤマハ ys12 配置機

ヤマハYS12 SMTマシンは、独自開発のリニアモーター（リニアモーター）制御システムを採用し、配置精度と安定性を向上させました。
ヤマハ YS24 ピックアンドプレースマシン

YS24チップマウンターは、72,000CPH（0.05秒/チップ）の優れたチップマウント能力を備えています。
ヤマハ ysm10 smt 配置機

YSM10は、同レベル筐体で世界最高の高速実装速度46,000CPH（条件下）を実現
ヤマハマウンター ysm20r smt マシン

YSM20Rの配置精度は±15μm（Cpk≥1.0）に達します。
パナソニック NPM-D3 配置機

NPM-D3はダブルトラックコンベア設計を採用しており、同じ生産ラインで異なる品種の混合生産を行うことができます。
パナソニック NPM-TT2 SMT チップマウンター

NPM-TT2は完全に独立した配置をサポートし、3ノズル配置ヘッドにより中型および大型部品の配置速度を向上させます。