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동적 범위가 매우 넓어서 일반적인 값이 130dB(IFBW 10Hz)이므로 매우 유사한 측정 작업을 처리할 수 있습니다.
V93000은 최대 100GHz의 테스트 속도를 달성하여 고속 및 무효 고속 테스트 요구 사항을 충족합니다.
3528, 5050 등 일반적인 제품을 포함한 다양한 LED 패키징 사양을 충족할 수 있습니다.
와이어 본딩 속도가 1.8K(와이어 4개 + 골드볼 4개)에 도달하여 생산 효율이 크게 향상되었습니다.
그 순간 생산 용량은 15,000UPH에 달할 수 있으며, 이는 공장 생산 용량의 두 배에 해당합니다.
MAXUM PLUS 대부분의 애플리케이션에서 생산성(UPH)이 이전 세대보다 10% 증가했습니다.
야마하 YS12 SMT 기계는 자체 개발한 선형 모터(linear motor) 제어 시스템을 채택하여 배치 정확도와 안정성을 향상시켰습니다.
YS24 칩 마운터는 72,000CPH(0.05초/CHIP)의 뛰어난 칩 실장 성능을 제공합니다.
YSM10은 동일 레벨 섀시에서 세계 최고 수준의 고속 배치 속도를 구현하여 46,000CPH(조건별)에 도달합니다.
YSM20R의 배치 정확도는 ±15μm(Cpk≥1.0)에 이릅니다.
NPM-D3는 더블트랙 컨베이어 설계를 채택하여 동일 생산라인에서 다양한 품종의 혼합 생산이 가능합니다.
NPM-TT2는 완전 독립 배치를 지원하고 3개 노즐 배치 헤드를 통해 중대형 부품 배치 속도를 향상시킵니다.
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