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고영 3D SPI 머신 ky8030-3

KY8030-3은 01005 검출속도 기준을 충족하며 고속 검출 기능을 갖추고 있습니다.
유니버셜 SMT 칩 마운터 AC30

높은 효율성 및 고속 배치: AC30-L은 최대 30,000cph의 배치 속도를 제공하는 30축 Lightning 배치 헤드를 사용합니다.
소니 픽앤플레이스 머신 F130AI

F130AI 배치 머신은 최대 25,900 CPH(분당 25,900개의 구성 요소)의 배치 속도를 제공합니다.
한화 칩 마운터 SM482 플러스

최소 구성품 : 01005 ~ 55mm(H 15mm)
필립스 픽앤플레이스 머신 하이브리드3

HYbrid3 배치 머신은 테이프 및 릴, 튜브, 상자 및 트레이를 포함한 다양한 재고 포장 방법을 지원합니다.
ASM 본더 머신 AD832i

ASM AD832i 다이 본더는 효율적인 워크플로와 자동화된 작업을 통해 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
ASM 다이본딩 장비 AD838L plus

다이 본더는 유연하게 설계되어 다양한 크기와 모양의 마더보드를 처리할 수 있습니다.
ASM 다이 본더 장비 AD211 Plus

본 장비는 고정밀 성능을 보유하고 있으며 ±7um@3σ 및 ±1°@3σ의 정밀 제어가 가능합니다.
ASMPT 와이어 본딩 장비 AB383

와이어 본더는 장기 작동에서 좋은 성능을 발휘하고 안정성이 높아 생산 공정의 연속성과 신뢰성을 보장할 수 있습니다.
asm 와이어 본더 머신 치타 II

이 와이어 본더의 와이어 본딩 정확도는 ±2마이크론에 이릅니다.
ASMPT 와이어 본더 머신 AB589 시리즈

AB589 와이어 본더는 ASMPT에서 생산한 고효율 와이어 본딩 장비입니다.
ASM 와이어 본딩 머신 AEROCAM 시리즈

ASMPT AERO CAM 시리즈 와이어 본더는 카메라 모듈 패키징을 위해 특별히 설계되었습니다.