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MPM Momentum SMT Screen Printer | Solder Paste Printer

MPM 모멘텀 SMT 스크린 프린터 | 솔더 페이스트 프린터

Name: MPM 모멘텀 SMT 스크린 프린터 | 솔더 페이스트 프린터
Brand: GEEKVALUE
Availability: InStock

±20μm의 습식 인쇄 정확도, 비전 정렬, 프로그래밍 가능한 스퀴지 제어 및 스텐실 인쇄 기능을 갖춘 MPM Momentum SMT 스크린 프린터를 살펴보십시오.

빠른 요청 Email:smt-sales9@gdxinling.cn

세부

6σ에서 ±20 μm의 습식 인쇄 정확도와 Cpk ≥ 2.0을 기준으로 할 때,MPM 모멘텀 SMT 스크린 프린터이 프린터는 정밀한 스텐실 정렬과 제어된 솔더 페이스트 증착을 결합합니다. 비전 시스템을 사용하여 PCB 기준점을 식별하고, 정렬 오프셋을 수정하며, 인쇄 전에 스텐실에 대한 보드의 위치를 조정합니다.

스퀴지 압력과 이동 속도를 프로그래밍할 수 있어 다양한 솔더 페이스트 배합, 스텐실 개구부 및 PCB 레이아웃에 맞게 인쇄 매개변수를 조정할 수 있습니다. 보드 지지 및 제어된 스텐실 간격 또한 특히 미세 피치 패드 주변과 고밀도 PCB 설계에서 일관된 페이스트 도포를 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.

기술 사양

매개변수	사양
습식 인쇄 정확도	±20 μm @ 6σ, Cpk ≥ 2.0
인쇄 방식	자동 스텐실 인쇄
정렬 시스템	비전 기반 기준점 정렬
스퀴지 작동	압력 및 속도 프로그래밍 가능
PCB 취급	자동 인라인 이송
스텐실 분리	제어된 분리
인쇄 제어	프로그래밍 가능한 인쇄 매개변수

비전 정렬 및 솔더 페이스트 인쇄

모멘텀 인쇄 공정은 PCB 로딩 및 위치 지정으로 시작됩니다. 비전 시스템은 PCB와 스텐실의 기준점을 식별한 후 인쇄 스트로크 전에 정렬 보정을 적용합니다.

인쇄 과정에서 솔더 페이스트는 스퀴지를 통해 스텐실 구멍을 통과하여 전사됩니다. 인쇄 속도, 압력 및 간격 설정은 페이스트 방출, 구멍 충진 및 도포 균일성에 영향을 미칩니다. 이러한 매개변수는 특히 미세 피치 IC, BGA 및 소형 수동 부품 패드에 중요하며, 페이스트 도포 위치 또는 양의 변화는 후속 조립 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.

장비 설정 시 스텐실 청결도와 PCB 지지 상태 또한 고려해야 합니다. 스텐실 밑면에 남아 있는 페이스트는 번짐이나 의도치 않은 침착을 유발할 수 있으며, 기판 지지가 미흡하면 스텐실 접촉 및 페이스트 전사에 영향을 미칠 수 있습니다.

모멘텀 제품군은 다양한 세대와 구성의 기계를 포함합니다. 따라서 인쇄 영역, 컨베이어 배열, 세척 기능 및 설치된 옵션은 모든 모멘텀 모델에서 동일하다고 가정하기보다는 특정 기계에 맞춰 확인해야 합니다.

MPM Momentum SMT screen printer front view