en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Przy określonej dokładności druku na mokro wynoszącej ±20 μm przy 6σ i Cpk ≥ 2,0,Drukarka sitodrukowa MPM Momentum SMTŁączy precyzyjne ustawienie szablonu z kontrolowanym nanoszeniem pasty lutowniczej. Drukarka wykorzystuje system wizyjny do identyfikacji punktów odniesienia PCB, korygowania przesunięć i pozycjonowania płytki względem szablonu przed drukowaniem.
Nacisk i prędkość rakli są programowalne, co pozwala na dostosowanie parametrów drukowania do różnych formulacji pasty lutowniczej, otworów szablonu i układów PCB. Podparcie płytki i kontrolowane rozdzielanie szablonu również odgrywają ważną rolę w utrzymaniu równomiernego nakładania pasty, szczególnie w pobliżu padów o drobnym rozstawie i gęsto upakowanych układów PCB.
Dane techniczne
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Dokładność druku na mokro | ±20 μm @ 6σ, Cpk ≥ 2,0 |
| Metoda drukowania | Automatyczne drukowanie szablonowe |
| System wyrównywania | Wyrównanie punktów odniesienia na podstawie wizji |
| Obsługa ściągaczki | Programowalne ciśnienie i prędkość |
| Obsługa PCB | Automatyczny transport liniowy |
| Separacja szablonu | Kontrolowana separacja |
| Kontrola drukowania | Programowalne parametry drukowania |
Wyrównanie wizji i drukowanie pasty lutowniczej
Cykl drukowania w urządzeniu Momentum rozpoczyna się od załadowania i ułożenia płytki PCB. System wizyjny identyfikuje znaczniki na płytce PCB i szablonie, a następnie wprowadza korekty ustawienia przed rozpoczęciem drukowania.
Podczas drukowania pasta lutownicza jest przenoszona przez otwory szablonu za pomocą rakli. Prędkość drukowania, nacisk i ustawienia separacji wpływają na uwalnianie pasty, wypełnienie otworów i konsystencję osadu. Parametry te są szczególnie ważne w przypadku układów scalonych o małym skoku, układów BGA i małych padów elementów pasywnych, gdzie różnice w rozmieszczeniu lub objętości pasty mogą wpływać na jakość montażu w dalszej części procesu.
Podczas konfiguracji maszyny należy również wziąć pod uwagę czystość szablonu i podparcie płytki PCB. Resztki pasty na spodniej stronie szablonu mogą powodować rozmazywanie się lub przypadkowe osadzanie, a nieodpowiednie podparcie płytki może negatywnie wpływać na kontakt szablonu i przenoszenie pasty.
Rodzina Momentum obejmuje maszyny różnych generacji i konfiguracji. Obszar drukowania, układ przenośników, funkcje czyszczenia i zainstalowane opcje powinny być zatem dopasowane do konkretnej maszyny, a nie zakładać, że będą identyczne we wszystkich modelach Momentum.
